1、（创宇维修芯片级主板、硬盘培训教材）——凭技术生存，靠实力发展，用事实说话！硬件工程师培训教程（七）第六节 新款CPU 介绍 一、I ntel 公司的新款C P U 1 .P Ⅲ C o p p e r m i n e(铜矿)处理器 2000 年最惹人注目的莫过于Intel 公司采用0.18 微米工艺生产的P Ⅲ Coppermine 处理器了。尽 管Intel 公司早在1 9 99 年10 月25 日便发布了这款代号为Coppermine 的Pentium Ⅲ处理器，但其真 正的普及是在2 0 00 年。 虽然取名为“铜矿”
2、，C o p p e r m i ne 处理器并没有采用新的铜芯片技术制造。从外形上分析， 采用0.18 μm 工艺制造的Coppermine 芯片的内核尺寸进一步缩小，虽然内部集成了256KB 的全速On- D i e L 2 C a c he，内建2 8 10 万个晶体管，但其尺寸却只有1 0 6 mm 2 。从类型上分析，新一代的 C o p p e r m i ne 处理器可以分为E 和EB 两个系列。E 系列的C o p p e r m i ne 处理器采用了0 .18 μm 工艺制 造，同时应用了I n t el 公司新一代
3、O n -D ie 全速2 5 6 K B L 2 C a c h e;而EB 系列的C o p p e r m i ne 不仅集合 了0.18 μm 制造工艺、O n -D ie 全速2 5 6 K B L 2 C a c he，同时还具有1 3 3 M Hz 的外频速率。 从技术的角度分析，新一代C o p p e r m i ne 处理器具有两大特点:一是封装形式的变化。除了部分产品采用S E C C2 封装之外，I n t el 也推出了F C -P GA 封装及笔记本使用的MicroPGA 和B GA 封装；二 是制造工艺的
4、变化。C o p p e r m i ne 处理器全部采用了0.18 μm 制造工艺，其核心工作电压降到了1. 6 5 V (S E C C 2)和1 .6 V (F C -P G A)，与传统的P Ⅲ相比大大降低了电能的消耗和发热量。P Ⅲ C o p p e r m i ne 的整体性能与传统的P Ⅲ相比有了较大幅度的提高。作为新一代处理器， Coppermine 强劲的高速On-Die L2 Cache 值得称道，而且P Ⅲ Coppermine 的可超频性也是非常出色 的。 2 .P Ⅲ C o p p e r m i n e
5、 -T 和T u a l a t in 2001 年末，P Ⅲ Coppermine 会进一步改进制造工艺采用0.13 微 米制造，新版本T u a l a t in 也即将问世。其核心技术大致如下：最 初时钟频率应该是1 .1 3 /1 .2 6 G Hz；内核集成512KB 二级缓存；采用 新的总线结构；封装结构上采用F C P G A2 替换F C P GA 。 我们注意到Tualatin 在电压和总线规格上和过去的P Ⅲ处理器有 了不同，因此未来似乎应该有全新的平台来支持P Ⅲ处理器 。当前 只有一款芯片组宣布支持Tu
6、alatin，它就是A l m a d or 或者被称之为 i 8 30 。 而P Ⅲ Coppermine-T 内核则可能是过渡产品，它既能运行于当前 的i815 、694X 等产品，相信也能在A l m a d or 平台上使用。从时间表上看这两款处理器都在2 0 01 年三季度发布。但由于Intel Pentium 4 战略的延展，也许它们会悄无 声息地来临，甚至缩减至一款。 3 .C e l e r o n Ⅱ处理器 为了进一步扩大在低端市场的占领份额，2 0 00 年3 月 Intel 终于发布了其代号为“C o p p
7、 e r m i n e 1 28 ”的新一代的 Celeron 处理器——Celeron Ⅱ(Intel 仍称其为Celeron，但 为了和前面的C e l e r on 区分，我们暂且这样称呼)。C e l e r on Ⅱ与老Celeron 最显著的区别在于采用了与P Ⅲ Coppermine 相同的核心及同样的FC-PGA 封装方式，同时支持S SE 多媒体 扩展指令集。 从技术角度分析，创宇维修中心TEL：0533-6206689013011628855田茂帅网址：http://www.zbwx.com（4）（创宇维修
8、芯片级主板、硬盘培训教材）——凭技术生存，靠实力发展，用事实说话！C e l e r o n Ⅱ与P Ⅲ C o p p e r m i ne 有着 诸多明显的区别:一是Celeron Ⅱ的L2 Cache
