背板市场调研与竞争分析.doc

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1、背板市场调研与竞争分析刖5:背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。因应3G牌照发放，将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器，存储，网络设备，各类应用软件的人量需求,3G终端设备厂商,IT厂商都将从屮受益。背板市场将随着3G题材的持续发烧，以及2008奥运会对屮国电子电器山场的强热需求，加人在屮国发展的脚步，会有较好的发展空间。本文对屮国以及全球背板市场进行分析，前瞻市场以及技术走势，为屮国背板市场发展指供参考和建议。一、背板的分类和特性（1）背板的定义与用途定义：英文名为backpanel,

2、类似一块承载底板，具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站（Backpanelisacircuitboardcontainingsocketsandconnectorswhichotherboardscanbepluggedinto）□表林二：背板的应用领域aCcmputeraDatacornsTelecomsHigh-End®complexDesigns^3SuperComputerswMainframesHigh-endservers^3CoreRout

3、ers^Layer4-7Switches^High-endlayers3，SwitchespWDMTransportsCentralOfficeSwitches卩Mid-Range•StandardaCoinplexity*ServersaStorageServers^Edge/enterpriseRouters^Layer3switches^Multi-ServiceSwitches“pLow“CoinplexityDesigns*3Entry-LevelServers*3AccessRouter

4、s^DSLAJPCMTSwLayer2switches^PBXaBaseStations*：背板用于承载功能板（也叫子板，部分厂叫linecardsq背板和子板的比例约为9:1。），功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不同,背板…般承载5・10块子板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，负责在各功能板ZI'可传输信号数据，协同务功能板实现幣体性能。（2）背板的分类以及特性背板可分为主动背板和被动背板.主动背板：可以承载IC及其他组件；被动背板：只是承载连接器及其他硬件目前背板行业

5、有主动背板不断增多的趋势。背板具有以卜特性：1、由于要承载子板，所以背板都是硬板2、层数-•般为20至40层，以20・30层为主流（linecard以14・16层为主流）3、板厚：2-4毫米4、厚径比较人，一般＞8,最新技术达25：15、板尺寸较犬，一般〉16"*2IMpanel约3平方英尺，拼板利用率一般为80%6、主要T艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK等7、一般最小孔径＞0.3mm,且背板的钻孔数相对HDI或线卡（linecard）来的少（等同面积）8、具备向插板分配电源作川通常铜层较

6、厚（2-3OZ）9、制作难度犬，一般合格率在60%-70%如前所述，背板实际就是高层板；但是，背板和普通多层板乂有很人的区别，首先体现在板材上，它是使用频率在儿白兆乃至10G以上的高频基材（高频板材知名的供应商有台耀科技、Polyclad、ROGERS等），其次在设备上，因其尺寸较大，较重等原因，制作背板所使用的各种设备层压、电镀、显影等和普通多层板有较大差异。表格二背板技术一览FeatureConventionalLeadingEdgeStateoftheArtLayercount2-1618-3

7、232+Thickness78-150mil93-295mil300-400milBoardSizeI9，，*22“20*32”30，，*59„ImpedanceSingle10%7.5%5%DifferentialYesYesAspectRadio7:112:115:1Line/Space5/5mil3/3mil3/3milInnerLayerCore4mil2mill-2milMicroviaRequiredNoYesYesPressFitYesYesand1,0001/()Yesand1,00

8、01/0*资料来源：Prismark二、背板在全球和中国发展与竟争势态分析(1)背板整体市场分析PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密，薄，小，轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层，人尺寸，同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握山场的需求，-■方面耍不断跟进技术发展趋势；二是做好前瞻性的开发工作。常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及人而重的原材料基板(panel)的加工问题等。其设计参数与其它大多数电路板有