【精品】ME-P-01 制造能力指示Oct 15.doc

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1、StandardOperatingProcedure标准运作程序SOPNo.文件编号ME-P-01Group/Plant集团/工厂GMETitle题目制造能力指示Version版本号BDept.部门MEPositionTitle职务Name姓名Signature签署Date日期PreparedBy编者高级工程师罗贤林ReviewedBy审核ME高级经理郑惜金QE经理池俊如（代）PE经理关天衡PRODI经理胡余雄PRODII经理史敬冬PPMC经理刘艳QC经理陈丽ApprovedBy批准ManagementRepresentative管理者

2、代表池俊如EffectiveDate生效期Version版本RevisedBriefDescription修订简述Revisedby修订者A新发布罗贤林B修订罗贤林TitleSOPNo.VersionEffectiveDate题目制造能力指示文件编号ME-P-01版本号B生效期Oct.15,2008RevisedDescriptionList修订对照表AB新发布TitleSOPNo.VersionEffectiveDate题目制造能力指示文件编号ME-P-01版本号B生效期Oct.15,2008Content冃录Page页码1.0Pur

3、pose冃的2.0Scope范用3.0Reference参考文件4.0Definition定义5.0Responsibilityandauthority职责权限6.0Flowchart流程图7.0Procedure程序8.0Record记录9.0Appendix附件TitleSOPNo.VersionEffectiveDate题目制造能力指不文件编号ME-P-01版本号B生效期Oct.15,20081.0冃的制定本文件用丁对客户对产品的要求规格比较，以便对合同中的技术标准的审核，确定本公司的生产和产品是否满足客户要求。2.0范围本文件中

4、提到的能力是广州美维电子批量生产印制电路板的一般能力及特殊能力。3.0参考文件N/A;4.0定义N/A;5.0职责权限5」制作工程部（ME）：制订及修改本程序；5.2PE部门：执行木程序以及根据木程序审核客户技术要求合同；6.0流程图N/A;7.0程序7.1产品制造能力/ProductCapability编号NO.项目Item常规能力Generalcapability特殊能力Limitcapability1层数/Layercount2〜14层/2-14layers>16层/16layers2完成板尺寸/PCBsize最大/Max.21你

5、24"(533mmx610mm)/最小/Min.5.91"x2.76"(150mmx70mm)/3成品板厚度/Thickness最大/Max.0・096"(2・4mm,DesmearlineisBottleneck)/最小/Min.0.014"（0.35mm,图形电镀线的能力指最后一次层压后的厚度）如外层走酸性蚀刻流程，最小板厚可生产0.3mm板。4芯板厚度(最小)/Min.Thincorethickness0.002"(0.05mm)铜箔为HOZ/WithHOZcopperfoil/5介厚公差/Dielectricthicknesst

6、olerancea.单张PP/SinglePPply-up：±0.0125mm(±0.5mil);b.2张以上PP(含2张)/2ormorethan2PPply-up：±10%./TitleSOPNo.VersionEffectiveDate题目制造能力指不文件编号ME-P-01版本号B生效期Oct.15,2008编号NO.项目Item常规能力Generalcapability特殊能力Limitcapability6成晶厚度(T)公差/Finishedboardthickness(T)tolerance±0」00mm(T<1.0mm)；

7、±10%(1.04.0mm)/7板曲（最大）/Max.Warpage0.7%/8层间对位公差/Resistregistrationtolerancebetweenlayer±3mil/9外层底铜厚度(最小)/Min.outerlayerbasecopperthickness1/2OZ(0.018mm)1/3OZ(0.012mm),Copperetchingdown10外层底铜厚度(最大)/Max.outerlayerbasecopperthickness3OZ(0」05m

8、m)/11内层底铜厚度(最小)/Min.innerlayerbasecopperthickness1/3OZ(0.012mm)0.007mm(Copperetchingdown)12内层底铜厚度(最大)/M