PCBA外观检验规范02.ppt

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1、PCBASMT&DIP零件組裝外觀檢驗規範ThePCBASpecificationforSMT&DIPAssemblyonM/B07/17/2008VER01ISSUEDBY:PRODOFFICE./YUSANCO.,LTDWRITTENBY:雷留灿TCM-QA-001前言PAGE1前言PAGE2前言PAGE3A區B區C區1.4.5.2有感刮傷和無感刮傷有感刮傷定義→金手指表面目視明顯凹陷或手指觸摸可感覺者。允收標準：不漏銅、鎳、底材者，不超過3根在A、C區者允收。無感刮傷定義→目視可見、手指觸摸不可感覺者。允收

2、標準：不漏銅、鎳、底材者A、B、C區皆允收。1.4.5.3其他外來夾雜物→不允收。氧化→以酒精或軟性橡皮擦可擦拭清潔允收，無法則不允收。針孔→露銅、鎳、底材不允收。不露銅、鎳、底材，在A、C區1pcs雙面不超過3點，面積<2*2mil者允收，B區拒收。破洞→不允收。缺口→用x10倍放大鏡可目視不允收。剝離→不允收。剝落→不允收。皺摺→不允收。破損→不允收。瘤狀突起→在A、C區1pcs雙面不超過3點，面積<2*2mil者允收，B區不允收。污染→以酒精可擦拭清潔允收，無法擦拭清潔則不允收。補鍍金顏色→補鍍金有焦黑情況

3、不允收。補鍍金外觀→露銅、露鎳、露底材不允收。切角斜邊→殘留銅箔不允收。PAGE41.4.5.1金手指沾錫.允收:沾錫顆粒<2*2mil,且1PIN上顆粒個數<3,且雙面總個數<5個。拒收:20CM45度角或垂直視,明顯可見,沾錫顆粒>_2*2mil;或1PIN上顆粒個數>_3,或雙面總個數>_5個。前言PAGE5允收拒收BGA黑色本體BGA綠色外緣散熱膏或散熱膠散熱片前言PAGE6PCB對角長度L板翹標準:H/L*1000=15/1000H1.5.6郵票孔:CPU或VGA卡類之二聯板或4聯板,在折板時產生郵票孔

4、必須與板邊齊平,不得有毛邊存在。1.5.7零件匹配性:SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。前言PAGE7理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1.檢驗機板配帶防靜電環與戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wearanti-staticringandglovebeforeholdaM/B.2.ToholdtheM/Bsid

5、etoinspect.1.檢驗機板配帶防靜電環但無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗(PS:不得碰觸金手指)1.Wearanti-staticringbutnoanti-staticgloveisprepared.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.(Don’ttouchgoldfinger)1.未有任何防靜電防護措施,並直接接觸機板焊錫面與零件面1.Thereisnoanti-staticactionisprepared.2.FingercontactsM/Bandcomponentd

6、irectly.理想狀況(TARGETCONDITION)SMT-1零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的25%。零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的25%。SMT外觀檢驗規範Componentisexcesstheareaofsolderpads,butthe“P”islessthan25%ofcomponentwidth.330Fig.1-2上視圖Fig.1-1側視圖WCP零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

7、Componetisoversolderpadand“P”isover25%ofcomponent’swidth允收標準(ACCEPTABLECONDITION)330≦1/4W≦1/4WFig.1-4零件偏移Fig.1-3零件歪斜PP拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)330>1/4W>1/4WFig.1-6零件偏移Fig.1-5零件歪斜PP330330CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsol

8、derpadsfully.PAGE1PS:SamsungSPEC≦1/10WPS:SamsungSPEC>1/10WSMT-2零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺---Major)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT外觀檢驗規範金屬封頭縱向滑出焊墊，330Fig.2-2上視圖Fig.2-1側視圖W理想狀況(TARGETCONDITION)CP零