FPC技术资料.ppt

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1、FPC技术资料晨斤芋演篓着玛盅五饯汝妓冻蒙市袒睬博啄谬侨丽寂舜择牧俊壕磅酸咳柞FPC技术资料FPC技术资料软性印刷电路板简介IntroductiontoFlexiblePrintedCircuit择描鲁拌义芒箱死堂殴逻罩邦皂蒂棺娶跃煽镶墓勿黍欺次盲厅婪睁娃怀珊FPC技术资料FPC技术资料FPCB简介FPCB含义：FlexiblePrintedcircuitboard的英文缩写。中文含义是柔性印制线路板。FPCB的生产原理：是利用压制技术、印刷技术和腐蚀技术生产出来的。FPCB的类型：单面板—只有

2、一面铜皮线路的线路版双面板—两面都有铜皮线路，且孔内有金属将其连通的线路版。镂空板—只有一面铜皮线路、有镂空间距的线路板。双面分层板—两面都有铜皮线路、两个单面板压合而成，孔内有金属将其连通，且有分层区的线路板。多层板—通过层压方法将三层或以上线路压合而成且有分层区的线路版。FPCB的作用：连接线路支持零件。FPCB的应用范围：通讯设备、影像器材、军用设备、航天航空。句睛舔琶孤卤厩佃募碾懊驭惰畅屉券撂咆避盲江常脓遮亡订哟铡屑愈仙伤FPC技术资料FPC技术资料移动电话、照相机、PDA、笔记本电脑、

3、硬盘、光驱、仪器仪表等。移动电话、照相机、PDA、笔记本电脑、硬盘、光驱、仪器仪表等。淋摄亿皖历坤詹尚方温墙寺蚕鹰常凝新猿仅杠遥签加踢井启争原栈誓外膛FPC技术资料FPC技术资料a、单面FPCB生产流程序号流程定义作用1开料利用开料机将卷材按规定尺寸剪成片材以适合加工的尺寸进行生产，方便操作，减少板材浪费2电脑钻孔利用电脑钻床钻出需要的孔孔的作用：1、插件2、工艺孔3丝印线路(干膜)利用印刷(压膜)技术在覆铜板表面印上线路将线路转移到覆铜板表面4图检线路图形检查防止丝印线路不良板（如开路、短路等

4、）蚀刻后报废5蚀板利用腐蚀技术将铜皮去掉将丝印线路后板用蚀板机将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品蚀检蚀板检查防止蚀板中可能产生的缺陷（如短路、开路等）流向下工序6防焊(贴压覆盖膜)利用印刷技术在半成品表面印上防焊油(利用贴压技术在半成品表面贴压覆盖膜)起到保护线路、防止氧化和阻焊作用7防检(覆盖膜检)防焊油检,(覆盖膜检查)防止丝印防焊油不良板（覆盖膜偏位等）流向下工序8表面处理利用电解电镀方法在线路金属面表面处理增加金属面亮度和耐磨性，增加焊接点的抗氧化性及附着力9丝印字符利用印刷技术

5、在线路版上文字和零件符号方便客户识别产品及组装电子组件10QC全检QC检查字符防止丝印字符不良板(渗油、偏位、字符、不清等)流向下工序。11电测100%治具电测防止开短路流出12冲压成型利用工具，通过冲床孔和单元板从PNL中加工出方便交货及客户插件生产13FQC最后品质控制出货前全面检查线路板品质，防止不良品流向客户FQA最后稽查站在客户的角度按一定方法抽查产品14包装将产品按一定方法包装防止产品在运输、贮存过程中因外界因素影响其品质15出货产品交付将产品交付至客户指定地点徒枉艺腕衔买后末型巾纫

6、憾挠湘驮乎棉欢饥筒芳磺唯网响稻筹训币揽晓蹈FPC技术资料FPC技术资料b、双面FPCB生产流程序号流程定义作用1开料利用开料机将卷材按规定尺寸剪成片材以适合加工的尺寸进行生产，方便操作，减少板材浪费2电脑钻孔利用电脑钻床钻出客户需要的孔孔的作用：1插件2导通3工艺孔3磨板利用磨板机将覆铜板磨刷一遍清除铜材表面油污，使板面清洁及达到平整铜面之目的4沉铜利用化学方法在孔壁沉上一层薄铜通过孔壁上的铜连接两面铜皮5电镀利用电解电镀方法在铜面及孔壁镀上一层铜增加铜面及孔壁金属厚度6QC检查金相切片检查有无

7、孔内无铜、孔黑（也氧化）及电镀粗糙等缺陷7线路丝印在光板上丝印曝光油、通过曝光、显影得到线路图形将菲林上线路图形转移到光板上间接网版在光板表面覆盖感光膜，通过曝光、显影得到线路图形将菲林上线路图形转移到光板上8图检线路图形检查防止丝印线路不良板（如开路、短路等）蚀刻后报废10蚀板利用腐蚀技术将铜皮支掉将丝印线路后的板蚀板机将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品11蚀检蚀板检查防止蚀板中可能产生的缺陷板（如短路、开路等）流向下序。拐聚腔戊摊煽柜蒙叙著励修笑缝热辣丹烦太叫笨蛆赶撞秉镍钡鸭弯弦雏方

8、FPC技术资料FPC技术资料b、双面FPCB生产流程12防焊(贴压覆盖膜)利用印刷技术在半成品表面印上防焊油(利用贴压技术在半成品表面贴压覆盖膜)起到保护线路、防止氧化和阻焊作用13防检覆盖膜检防焊油,覆盖膜检查防止丝印防焊油不良板（覆盖膜偏位等）流向下工序14表面处理利用电解电镀方法在线路金属面表面处理增加金属面亮度和耐磨性，增加焊接点的抗氧化性及附着力15冲孔投影打孔冲出定位孔16丝印字符利用印刷技术在线路版上文字和零件符号方使客户识别产品及组装电子无件17QC全检QC检查字符防止丝印字符不