LED封装技术.ppt

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1、LED封装技术第一讲LED封装技术概要LED封装技术概要什么是封装封装的主要工艺流程封装形式国内外封装巨头未来趋势LED产业链应用外延芯片封装指示显示特种照明背光源普通照明基片装饰照明1.什么是封装封装，是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。作用1芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。绝缘胶连线支架（支撑体）作用2便于安装和运输。一个单位：1mil=1/1000英寸=0.0254mm芯片的尺寸40mil的大功率，20mil大功率，大部分在10mil以下的小功率1.什么是封装LED封

2、装技术:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。特点一：需要输出光波，有光参数的设计及技术要求，更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布。支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等特点二：提高器件导热能力的作用。大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命2封装的工艺流程LED封装的主要工艺扩晶固晶焊线点粉封胶测试分档包装3封装形式TO封装3封装形式3封装形式4国内外封装巨头国际巨头Nichia,Lumileds,Cree,osram,三星，西铁城LumiledsLED封装业的苹果，高光通（食人鱼），热

3、电分离，大功率（luxeon，rebel）三星背光SMD西铁城COB4国内外封装巨头国内封装巨头亿光电子国星光电瑞丰光电鸿利光电木林森聚飞光电升谱光电晶科电子5未来趋势1轻、薄、短、小晶圆级封装封装比接近1:1真的吗？5未来趋势2低成本制造永恒的主题！无金线、低温无金焊料3高光色质量5未来趋势4Multi-chiporMulti-package?AOT(AdvancedOptoelectronicTechnology)EMC3030测试仪器：IS机测试电流：IF=150mA光谱图外观尺寸：3.0X3.2X0.56芯片：（图片+厂家+尺寸）封装

4、材料：硅树脂尺寸：22*40mil金线：25μmPHILIPSEMC3030测试仪器：Technology测试电流：IF=150mA外观尺寸：3.2X3.04X0.6芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂尺寸：22*35mil（双芯片串联带齐纳二极管）金线：25μm鸿利P3528测试仪器：Technology测试电流：IF=60mA外观尺寸：3.52X2.82X0.72色区打点图芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂尺寸：10*26mil厂家：扬州中科金线：23μm天电EMC2016芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂测试仪器：

5、新IS机测试电流：IF=60mA光谱图外观尺寸：2.1X1.62X0.52尺寸：10*20mil(双芯片串联)厂家：三安金线：20μm