常用集成电路的封装形式.pdf

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1、常用集成电路的封装形式来源：

2、发表于：2007年06月02日QFPQuadFlatPackageBGABallGridArrayTQFP100L详细规格CLCCSBGACPGACeramicPinGridSC-705LArrayDIPDualInlinePackageSDIPDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkSIPSingleFBGAInlinePackageSOSmallFDIPOutlinePackageFTO220SOJ32LSOJFlatPackSOPEIAJTYPEII1

3、4LHSOP28SOT220ITO220SSOP16LITO3pSSOPJLCCTO18LCCTO220LDCCLGATO247LQFPTO264PCDIPTO3PGAPlasticPinGridArrayTO5PLCCTO52PQFPTO71PSDIPTO72LQFP100LTO78METALQUAD100LPQFP100LTO8QFPQuadFlatPackageTO92SOT220TO93SOT223TO99TSOPSOT223ThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIISOT23ThinShr

4、inkOutlinePackageuBGASOT23/SOT323MicroBallGridArrayuBGASOT25/SOT353MicroBallGridArraySOT26/SOT363SOT343ZIPSOT523Zig-ZagInlinePackageSOT89TEPBGATEPBGA288L288LC-BendLeadSOT89CERQUADCeramicQuadFlatLAMINATETCSPPack20LChipScalePackageCeramicCaseLAMINATETO252CSP112LChipSca

5、lePackageTO263/TO268GullWingLeadsLLP8LaPDIPPLCCSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH