TP的排线设计.pdf

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1、FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。1.FPC的结构和材料插接式与贴合与焊接单面板镂空式单面板双面板的接口的接口:基层常用接口结构:铜箔层:补强板:覆盖层:加强菲林:粘合胶:补强板FPC可分为单面板、

2、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。（1）基层（BASEFILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um的。PI在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPERFOIL）：有压延铜（RACOPPER）和电解铜(EDCOPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好

3、的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。（3）覆盖层（COVERLAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcementfilm）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

4、补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm。对于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um的PI料。2.FPC表面处理工艺电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好.插接式FPC必须采用电镀金工艺化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤1.制作FPC外形图在AUTOCAD中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺

5、序。元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。然后另存为DXF文档，将用于导入POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图：K4K3K2K1A41y+x+y-x-512.制作FPC冲模图将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图：FPC厚度：0.15±0.03注意点：(1)FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开0.2mm，下端与LCD边缘错开0.2mm；

6、FPC背面的加强菲林比引脚长0.5-0.6mm；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开0.2mm,即引脚上端可与ITO引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。引脚PITCH最小可做到0.14mm，PIN间距最小可做到0.06mm。引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD，在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。(2)金手指Pitch不小于0.65mm，Pitch0.

7、7mm及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度1.5~2.0mm，不小于1.2mm；最小导通孔径0.25mm，最小孔环0.125mm，最小导通孔间间距0.5mm，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1)

8、,其中PITCH为金手指PITCH，N为引脚数。对于开窗式的接口，上下面间也要错开0.3(3)对于FPC上的倒角不应小于R0.5mm，太小会导致容易撕裂。也可以在单层区域加铜线加强。见图一。图一铜线下边缘未倒角铜线下边缘已倒角(4)FPC弯折位长度：用于弯折的长度保证不小于2.2mm，具体长度由模块结构决定。(5)双面粘的宽度一般不小于2.0mm，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。(6)金手指宽度公差、各层常用料厚和表面处理方式如下：R