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《COG液晶显示模块电极腐蚀问题研究(论)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、COG液晶显示模块电极腐蚀问题研究帅洪(LCM生产部)2009.04.10【摘要】按照腐蚀的基本理论,结合COG液晶显示模块的产品特点,介绍了ITO电极腐蚀发生的理论原因。发生电极腐蚀的三个原因是污染物、潮湿的环境、电极走线间的电压差。要从环境控制、结构设计、工艺控制三个方面进行预防腐蚀工作。【关键词】液晶显示模块;加速环境应力试验;电极腐蚀;污染目录1引言-----------------------------------------------------------------------------12液晶显示模块(COG)的基本结构和生产流程------------------
2、--------------------------23腐蚀现象的产生和统计分析---------------------------------------------------------34腐蚀机理及其原因分析--------------------------------------------------------------45液晶显示模块(COG)防腐蚀措施-------------------------------------------------------56总结与展望-----------------------------------------------
3、-------------------------6COG液晶显示模块电极腐蚀问题研究一、引言C0G液晶显示模块与其它液晶显示模块相比由于体积小、重量轻、可靠性高受到广大用户的欢迎,在手机等便携式设备中占有非常重要的地位。但是这种模块却容易出现电极腐蚀问题,一旦出现电极腐蚀则整个液晶显示模块就要报废。最让人头痛的是液晶显示模块在刚刚生产出来时往往不会立即检测到电极腐蚀,而是用户经过一段时间存放或在加电使用情况下才出现,这样给公司造成的经济损失和名誉损失是非常大的。通过生产过程中不断摸索实验,找到了一些解决此问题的方法措施,并通过生产流程改进和工艺参数控制提高产品的可靠性。二、液晶显示模块(
4、COG)的基本结构和生产流程COG是英文”chiponglass”的缩写,即IC通过ACF(anisotropicconductivem各向异性导电膜)被直接绑定在LCD上。COG方式可大大减小LCD模块的体积,且比TAB方式成本低,易于大批量生产,适用于手机、PDA、MP3等便携式电子产品,是当今IC与LCD的主要连接方式之一。随着IC制造工艺的不断发展,COG技术越来越为人们所重视。首先将说明COG在实际生产中的应用,并给出COG所需的各项参数,ICFPC1COG模块结构硅胶COG模块如图1所示,一般由LCD、IC、ACF、硅胶、FPC、黑色胶纸等组成。LCD图1COG模块2ACFAC
5、F(各向异性导电膜)是决定COG技术能否成功的关键。ACF的主体为粘胶,在常温下具有轻微粘性,在温度为220℃±10℃时具有很强的粘性,能将IC与LCD玻璃连接在一起。粘胶内掺杂有导电粒子,其直径约4~10um,受到适当压力就会变扁,甚至被压裂。ACF由微小导电粒子(镀金树脂)与接合剂(热硬化材料)组成,是高精细电极用连接材料。ACF以导电粒子作为电极间的连接,以接合剂固定连接,在垂直方向具有导电性,水平方向具有绝缘性。保护胶片ACF的工作原理如图2所示。当导电粒子受热时,最导电粒子外层的塑胶被熔化掉,IC金引脚(突起)会压在金球上,粘合剂导电粒子又与LCD玻璃的引脚(ITO线)连在一起,
6、形成大基板胶片约5Ω的导电通道,使电信号可以从IC传往LCD。图2ACF原理图ACF的保存温度为+5℃-10℃。从制造日算起,在5℃、90%RH下保存时,有效期为7个月。作业前将ACF由冰箱取出,核对型号、宽度、有效期无误后置于室温至少200~250分钟后方可安装。因为ACF制品是卷盘着的,在使用时温度、张力不适当会发生卷带翻纽,存储温度不合适,会导致盘卷的ACF发生粘合剂成分沿切边外溢。3FPC(flexibleprintedcircuit,软性印刷电路版)由基板、粘接剂和铜箔组成。一般FPC一端镀金,另一端镀金或锡,与LCD接触的一端一定要镀金,以保持接触良好,通过ACF实现上下导通。
7、4COG生产流程流程进入COG机台上的LCD首先要进行清洗,用丙酮(或其它擦洗溶剂)擦拭LCD的ITO正面,导电面擦三次,擦试时要注意沿同一个方向擦试,不可来回擦拭。擦拭完后放入专用的防静电周转盘中。进入COG机台的第一工序是贴ACF,将ACF贴附于LCD的ITO面上。ACF的贴附位置由ICBONDING的位置决定,应比IC长1.0±0.5mm,宽0.3±0.2mm。第2工序是PREBOND,预压对位,将IC上的金属凸起
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