g钻应用于乳磨牙根管治疗中的临床疗效评价

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1、G钻应用于乳磨牙根管治疗中的临床疗效评价【摘要】目的：研究G钻应用于乳磨牙根管预备的临床效果。方法:选取临床上因慢性根尖周炎需行根管治疗的乳磨牙188颗，其中试验组98颗用G钻配合手用不锈钢K锂进行根管预备，vitapex糊剂充填根管；另外对照组90颗患牙直接运用手用不锈钢K锂进行根管预备，vitapex糊剂充填根管。评价两组乳磨牙根管治疗的充填效果及术后反应。结果：在两组乳磨牙根管治疗术后，试验组恰填率高于对照组（P0.05）。结论：与单纯使用手用不锈钢K锂对乳蘑牙行根管预备相比，配合使用G钻预备的充填效果更佳，术后急性期疼痛发生率更低。

2、【关键词】G钻；根管治疗；乳磨牙乳牙的健康对于继承恒牙的萌出以及颌骨和牙弓的发育均存在重要的意义，所以乳才出现牙髓炎和根尖周炎时，应对患才釆取积极的治疗。目前根管治疗术是治疗乳牙牙髓及根尖周病变最有效的方法。山于儿童年龄小、配合度低、普遍存在牙科恐惧心理，故提高乳牙根管治疗的效果并减少术后疼痛十分必要。笔者将G钻与手用不锈钢锂配合应用于乳磨牙根管预备屮，对其治疗效果进行观察，疗效满意，现报告如下。1资料与方法1.1一般资料患儿125例，年龄5〜8岁，共188颗乳磨牙，所有患儿治疗前后均摄X线片检查，根尖有不同程度吸收，松动度II度以内，其中

3、有窦型根尖炎98颗。患儿合作程度及全身状况良好。188颗患牙随机分为两组，试验组98例，对照组90例。1.2器械与材料ISO标准不锈钢K锂（Dentsply）,G钻（MANI）,Vitapex根管充填糊剂（日本森田）。1.3治疗方法初诊患牙去腐，揭髓顶，拔髓，冲洗，略通根管后置樟脑酚棉球，暂封1周。试验组采用15#K锂探查根管后，用2#G钻扩大根管口，接着换用1#G钻下扩，操作长度为2#G钻长度+2mm,再使用K锂常规法预备根管；对照组采用K挫常规法预备根管•两组预备后均使用vitapex糊剂充填根管，拍摄根尖片确定恰填后作永久充填。1.4

4、疗效判定标准患才根充后拍摄X线片观察，并按照充填效果评为恰填、超填和欠填：（1）恰填为X线片显示糊剂到达根尖或距离根尖1mm以内；（2）欠填为X线片显示糊剂距离根尖lmm以上；（3）超填：X线片显示糊剂超出根尖。1.5疼痛评价标准记录根充治疗完成后3d、1周患者的疼痛反应。术后疼痛评价标准为：0级完全无痛；I级轻微疼痛，不影响咬合与进食;II级中度疼痛，影响咬合；III级严重疼痛，不能咬合，甚至有肿胀。II〜III级评为有疼痛。1.6统计学处理采用SPSS13.0软件对所得数据进行统计分析，计数资料采用字2检验和秩和检验，以P<0.05为差

5、异有统计学意义。2结果2.1两组根充效果比较试验组恰填率92.9%明显高于对照组的65.6%,比较差异有统计学意义（字2二21.85,P<0.05）,表明试验组的根充效果优于对照组，见表1。2.2两组术后3d、1周的疼痛反应比较术后3d试验组疼痛发生率为6.1%明显少于对照组的22.2%,比较差异有统计学意义(P0.05)o3讨论由于乳牙解剖结构和儿童饮食习惯的特殊性，乳才碉坏后易快速发展成牙髓炎和根尖周炎。甜食摄入过多、缺钙以及不注意口腔卫生等危险因素致使儿童成为鏑齿防治的重点人群之一。催患龊齿后，如不及时诊治，不仅影响进食功能及继承恒牙

6、的正常发育，且伴随繭病逐步发展，常引发牙髓炎、颜面蜂窝织炎、根周脓肿等，甚至引起全身性疾病、营养不良、发育迟缓和心理障碍［1-2］o对于乳牙的牙髓及根尖周病变，目前的根管治疗一般均能取得良好疗效［3-5］o根管治疗后最常见的并发症是治疗后疼痛发生，部分患牙出现不同程度的根尖区域疼痛或肿胀［6］。根尖孔是根尖缩窄的部位，其正常解剖形态一旦遭到破坏使根尖孔扩大变形后，即可造成根尖周组织的机械性损伤，同时易将根管内感染物质带入根尖周组织。根管预备时，根管内的感染物质，如细菌及其产物、感染的牙本质碎屑被推出根尖孔，以及冲洗压力过大等原因，均可激惹根

7、尖周组织使之释放大量炎性介质，从而引起局部肿胀和疼痛。与恒牙相比，乳牙的根尖孔宽大，且常存在生理或病理性吸收，操作屮更容易将根管内感染物推出根尖孔，刺激根尖周组织，甚至损伤继承恒才胚，故治疗后疼痛发生率较高［7］。乳磨才根管数目多，形态复杂，根管系统变异较大，临床操作存在一定难度［8-9］o为彻底清除感染物质，在根管预备的同时，必须反复冲洗根管。单纯使用不锈钢K锂预备乳磨牙根管,往往存在根管口处敞开不足等情况，从而影响冲洗效果,不利于将根管内感染物质清理干净，口较大的冲洗压力易将碎屑推出根尖孔从而造成术后疼痛。如在K锂预备之前配合使用G钻，

8、可很好避免这一状况，其优点在于根管屮上部预备完成后，再预备根尖区，上部阻力一旦去除，术者对根尖部操作相对较易掌握，可明显减少穿出根尖孔的概率，对于弯曲根管更不易造成偏移。同时，在