软板基础知识

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1、软板基础知识随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCBo它适应了当今电子产品向高密度及髙可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使川。我国，则在六十年代中才开始牛产应川。近年來，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，冇些中小型刚性PCB厂瞄准这-•机会采用软性硕做工艺，利

2、用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。为进-步认识PCB,这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。一、软性PCB分类及其优缺点1.软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单而软性PCB,只有一层导体，表而可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一-般常用的绝缘材料冇聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。单血软性PCB又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表而无覆盖展。像

3、通常的单面刚性PCB—样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非耍害H一有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表而多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘miii*,简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采川余隙孔形式。它是单而软性PCB中应川最多、最广泛的一种，在汽车仪衣、电子仪器中广泛使用。3）无覆盖层双而连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔町在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它

4、机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。4）有覆盖层双而连接的这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身乂要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。1.2双面软性PCB双面软性PCB,有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位血积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：。无金属化孔、无

5、覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双而软性PCB较少应用。1.3多层软性PCB软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCBo最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCBo这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，屮间二展一般是电源展和接地层。多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并冇优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PC

6、B板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层软性PCB可进一步分成如下类型：1）挠性绝缘基材上构成多层PCB,莫成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单而或双而微带可挠性PCB的两而端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的町挠性，导线层上可用一层薄的、适介的涂层,如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层

7、。金属化孔使可挠性线路层Z间的z血实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、髙可靠性和髙密度的设计中。2）在软性绝缘基材上构成多层PCB,M成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压厉失去了固有的可挠性。当设计要求最人限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、/度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分3）在软性绝缘基材上构成多层PCB,其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这

8、类多层软性PCB是山软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求川厚的导体，