波峰炉管理基准

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1、1.［目的］通过对波峰焊接工程中所使用的波峰炉设备各工艺参数之管理进行规定，确保制程中波峰焊接的制造工艺受控，从而稳定设备的运作状态，以达到稳定产站站质的目的。2•［适用范围］本管理某准适用于SMT制造部所有波峰炉的管理。3.［修改、废除］本基准的修改和废除，需经SMT制造部课长或课长以上人员的批准。4.［定义］4.1波峰焊：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插、贴装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接

2、的过程。4.2浸泡时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间T(sec)。计算公式:T二巴；其屮W为测量的焊锡槽波幅宽度(mm),V为波峰炉的传送速度(mrn/scc)V4.3预热温度：预热温度是指PCB与波峰而接触前达到的温度。4.4焊接温度：指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度。5.［程序正文］5.1焊接中所使用的助焊剂要求5.1.1为准确控制生产中PCB表血的助焊剂涂布量，需对松香涂布机设定的参数进行合理设定并定时检杏记录于《波峰炉管理表》屮。5.1.2助焊剂管理项目松

3、香涂布方式点检项目点检频率管理办法备注发泡式松香比重1次/2H规格范围：参考《波峰炉设定指引》使用量筒和比重计进行测量，数据记录于《波峰炉管理表》中。每次更换或添加助焊剂吋测量松香比重是否在0.80〜0.84Z间并记录于《波峰炉助焊剂使用报告表》屮。喷雾式传送速度、回转速度、喷雾流量1次/2H规格范围：参考《波峰炉设左指引》将松香涂布机中的设定参数记录于《波峰炉管理表》中。5.2波峰焊接中使用的焊料在每次添加至焊锡杷中时均需确认并将其型号、使用量记录于《波峰炉焊锡条使用记录表》中。5.3波峰焊工艺设

4、定5.3.1有铅波峰焊接工艺曲线解析245〜255°C乂3.0〜5.Osec(冷却区域预氮区域卩SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90〜100雙面板組件通孔器件100-110雙面板組件100-110多層板通孔器件115-125多層板混裝115-125注：以上

5、]

6、

7、线及数据仅供设定工艺参数参考用，具体设定时以实际焊接状态为准。5.3.2无铅波峰焊接工艺曲线解析SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90〜100雙面板組件通孔器件100-110雙面板組件混裝100-110多層板通

8、孔器件115-125多層板混裝115〜125注：以上曲线及数据仅供设定工艺参数参考用，貝体设定时以实际焊接状态为准。5.3.3波峰炉温度设定焊接温度是非常重耍的焊接参数，通常高于焊料熔点温度50〜60°C,由于PCB吸热的缘故，所焊接的基板焊点温度要略低于炉温。在正常牛产小，应每隔两小时使用温度测试仪测定焊锡的实际温度并将数据记录于相关表格中。5.3.4波幅的测定方法使用带冇刻度的专川波幅测定过炉治具过炉，冃视测量治具在炸锡槽上时的实际波幅并将数据记录于相关表格屮。以上焊锡温度和波幅测定只限于有铅波

9、峰炉使用，无铅化波峰炉使用专用的温度、浸泡时间测量仪器来测定相关数据。5.3.5波峰炉管理项FI点检项冃点检频率管理办法备注预热区温度1次/2H参照《波峰炉设定指引》进行设定使用温度测试仪测量并将实际数据记入《波峰炉管理表》中。焊锡槽焊锡温度焊锡槽波幅1次/班目视测定专用过炉治具贴在焊锡槽上时的波幅并记录于《波峰炉管理表》中。传送爪速度1次/班直接读取设备上的计速仪器显示数据记录于《波峰炉管理表》中。浸泡时间1次/班根据公式T二出计算出浸泡时间丁并记录于《波V峰炉管理表》中。焊接状态1次/H目视确认

10、基板的焊接状态有无短路、开路、无锡等不良现象，结果记入《波峰炉焊接不良率管理图》屮。焊锡成分2次/年由焊料供应厂家或有关服务商对槽内焊锡成分进行分析。口常点检按本设备《刀度始业点检确认表》实施并记录。定期保养按本设备《管理说明书》实施并记录。备注：各项n屮数据在生产线切换机种时需重新开始设定、测定并记录于相关表格屮。5.3.6测试板取点方法：①、微小元件取点。②、大部品元件取点。③、集成块取点。（该项仅相对于有集成块的PCB板）备注：①、各机种炉温曲线测试频率为每月一次。②、测试板有效期为3个月。③

11、、炉温曲线资料保存期为3年。3.［数据记录］每H点检测定的相关数据由波峰炉操作员记录于《波峰炉管理表》和《波峰炉焊接不良率管理图》中，每刀汇总后交由相关责任者确认波峰悍接的品质状况。4.［附表］（最新版本表格参见文控中心）《波峰炉管理表》、《波峰炉焊接不良率管理图》、《波峰炉助焊剂使用报告表》、《波峰炉焊锡条使用记录表》