无铝电脑双波峰焊锡炉设备档案

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1、档案编号：XXXXXXX科技有限公司设备档案设备名称：设备编号：固定资产号：使用部门：建档日期：责任人：档案目录档案目录2设备档案卡3设备图片4第10页共10页设备技术资料5主体设备技术特性6附属设备技术特性7设备操作规程8设备维护保养履历表9设备维修履历表10设备档案卡设备名称无铅电脑双波峰焊锡炉档案编号设备品牌科隆威设备型号FLW-MD300生产厂家东莞科隆威自动化设备公司设备出厂日期2011年8月15日出厂编号B1-8333使用日期2011-10-26使用部门电子车间存放位置电子车间保管人使用年限主要

2、附属设备序号设备名称规格型号生产厂家维护周期/H备注电脑第10页共10页设备图片第10页共10页设备技术资料第10页共10页设备名称无铅电脑双波峰焊锡炉档案编号序号资料名称份数存放处1无铅电脑双波峰焊锡炉1品质部2波峰焊维护与保养操作手册1品质部3DELL电脑服务与保修指南1品质部45DELL显示器安装指南1品质部5DELL电脑WindowXP系统光盘1品质部6Dell电脑用户指南及驱动光盘1品质部7DELL电脑系统技术支持指南光盘1品质部主体设备技术特性设备名称四温区电脑无铝热风回流焊档案编号第10页共1

3、0页设备结构特点1.加热系统采用SIMT专利发热技术；2.电脑控制，可靠性高，管理方便；3.报警记录和动作事件记录可保存、查询，便于追溯，4.预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节；5.采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小；6.各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能；7.模块化设计，结构紧凑，维护保养方便；8.独立的冷却区，保证

4、了PCB板出板时的所需的低温9.使用大容量UPS，停电保持输送及微电脑输出等。技术参数：一、机体外形：1.外形尺寸：长×宽×高：2600×620×1250mm2.机器重量：APPO250kg二、运输系统：1.传送方式：网带式，网传动2.网带宽度：300mm3.网带高度：880±20mm4.PCB最大宽度：300mm(网带式)5.PCB最大高度：过网带最大30mm,速度调节，变频控制6.实际线速度：0～2000mm三、控制部分差数：1.电源：5线3相380V50/60Hz2.气源：0.5MPa以上（先电动开盖

5、可不用气源）2.启动功率：36kw3.工作功率：approx12kw4.升温时间:约15min5.温度控制方式：全电脑控制6.温度控制精度:±1·7.PCB板温度分布偏差：±2·8.温度调节范围：室温0～400℃9.异常报警：声光报警（恒温后超高温度或超低温报警）10.开盖方式：气动四、加热部分参数：1.加热区数量：上4/下42.加热区长度：1600mm3.加热方式：全热风，发热线加热4.冷却区数量：1备注附属设备技术特性第10页共10页设备名称四温区电脑无铝热风回流焊档案编号序号设备名称设备型号技术参数备

6、注1储气罐F560C1类别：I类设计压力：0.84Mpa试验压力：1.05Mpa工作压力：0.8Mpa容积：0.6m3设计温度：110℃介质：压缩空气重量：171kg制造日期：2006年5月使用日期：2011年7月变更情况序号设备名称设备型号技术参数备注第10页共10页一、使用前检查：1.电源：检查电源是否接在指定的电压上，是否有良好的接地，紧急开关是否弹起；2.气源:检查气源是否在0.5-0.7MPa，气管连接是否完好；3.电脑：检查电脑各连接口是否正确，有无松动；4.链条/网带：检查有无挤压，受卡和断开

7、现象。二、开机1.合上总掣，把机器内的电控开关拨到“ON”；2.开启电脑电源，将面板上的UPSPower开关设置于“ON”，待电脑进入Windows界面；3.在Windows操作系统桌面上有一快捷图标，图标名称为“ReflowWelder”，（中文意思为“回流焊焊接”）用鼠标双击该图标打开回流焊监控程序；4.双击后出现一“登录口令”窗口，输入用户名及密码点击登录后即可进入回流焊操作及监控界面5.设备操作规第10页共10页设备维护保养履历表设备名称触摸无铝波峰焊设备编号SB-28-006使用部门责任人设备保养

8、周期及项目维护保养情况保养周期保 养 内 容 日期维护保养结果更换元件/物品费用（元）维护人确认人备注每天使用前清理炉胆内的锡渣清理锡缸内的氧化残留物2小时检查助焊剂与稀释剂的容量检查输送带的运转及速度是否正常检查气压设定值是否规定范围内检查抽风与冷却系统工作是否正常检查喷雾系统工作是否正常及时清理爪盒和洒精盒过滤网中杂物工作完后做好喷雾区和炉内各部分的5S清洁每周使用一周之助焊剂倒回废油回收桶，清洁助焊剂槽每周