性能参数分析

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1、随着IC芯片的日益复杂和性能的不断提高，芯片的测试速度和引脚数都不断攀升，对测试的要求也向着高速的数模混合测试方向发展。特别是IC工作频率、封装密度的提高及S（）C、ASIC高性能芯片的大战涌现，对高速、高密度、低功耗、高性价比测试系统的需求会不断提高，对被测芯片与测试仪的可靠性连接技术提出了新的挑战。同时，随着IC测试设备的测试能力的人幅提高，测试的速度越來越快（测试速度人于500Mhz）,测试精度越來越高，测试设备与被测芯片的可靠性连接也越來越显得重耍。芯片测试是集成电路产业不可或缺的一个重要环节，而测试时间和测试效能是制约集成电路产业发展的两个重要因索。与迅速发展的设计业相比Z下，我国

2、测试业的发展却相对滞后，目前能够独立承担专业测试服务的公司寥寥无几，不能满足众多IC设计公司的验证分析和产业化测试需求，已F1益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。目前，对于高端集成电路产品，主要还是送到国外去测试，国内的测试能力远远满足不了市场的需求。公司产品的推出，将人人缩短测试时间，提高测试效能，从而达到降低测试成木，解决国内测试能力存在的问题，加速整个集成电路产业的发展。在SoC测试方面，客户亟待能全面对应从低端到高端应用的测试解决方案，而削减影响芯片单价的测试成木更是芯片制造商要解决的课题，测试服务公司或测试设备供应商必须拿岀针对各个芯片的低成本测试解决方案。进入SoC时代以后，S

3、oC所需的测试验证费用越来越高，IC供应商在测试上的花费接近产站总成木的三成，这也意味着将带來巨大的商机。HumanresourceandtrainingMarketinganalysisandforecastTestingservice8.3%Source:ln-Stat;11/05EDAtoolsrent10.0%Figure19.DifficultiesFacingChina'sICDesignCompanies,2005Consultingofcapitalandintroductionofriskinvesting23.3%从上图可以看出缺乏足够的测试服务能力是大陆IC设计企业面临

4、的主要困难Z—。全球半导体业发展到今天，集成电路测试业贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程，以前它被合并在制造业或封装业中，但随着人们对集成电路品质的重视，再加上技术、成本和知识产权保护等诸多因素，测试业冃前正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。赛辿顾问报告显示，2002年国内集成电路销售收入为257.9亿元人民币，其中封装测试为152.5亿元，占幣个集成电路销伟收入的59.1%；2003年国内集成电路销售收入为351.4亿元人民币，其中封装测试产值为244.0亿元，占整个半导体产值的69.4%；2004年国内集成电路销售收入为545.3亿元人民币，其中封装测试产值

5、为282.6亿元，占整个集成电路销作收入的52.6%o预计未来3年〜5年内，测试封装销售收入仍将是整个集成电路销信收入的最人组成部分。随着集成电路产品档次的不断提高，测试销售收入在测试封装小的所占的比例从将从目前的20%多，提升到30%〜40%。测试既是集成电路产业链中的一环，也是集成电路产品验证出厂的关键，由于测试技术含量高、知识密集，一直是我国集成电路产业发展的制约因素。近几年来，对于刚刚提速的国内半导体业來说，其测试能力相对IC设计、制造、封装，这却是最薄弱的一环。特别是产品进入高性能CPU、DSP时代以后，高性能CPU、DSP产品，每年都以50%以上，远高于其他IC产品的速度发展，加

6、上其作为高端产品，测试验证和生产费用越来越高，IC供应商在测试上的花费接近产品总成木的三成，这也意味着将给测试业带來巨大的商机。根据Instat公司226年出具的中国集成电路产业报告分析得出的结论，相对了比较成熟的集成电路封装企业来讲，中国大陆的专业测试公司和对匮乏（冃前不超过20家），随着SOC时代的到來，市场対独立的、专业的测试服务机构的需求会越來越迫切，而Foundry企业产量的不断增加也成为促进测试产业发展的源动力。Table9.ChinaICIndustryForecast,BySector,2005-20092005200620072008200902CA(ICDesignRev

7、enue(US$M)SL342.13$1：677.25$2；224.50$2733.63$3,221.0024.4GR%36.38%24.96%32.62%22.88%17.82%FoundryRevenue(US$M)52,976.00$3713.25$4750.13$5787.38$6：88O5023.3GR%35.95%24.77%27.92%21.83%18.88%Test&PackagingReve