SMT目测检查标准作业指导书

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1、作业指导书目测检查标准作业指导书文件编号:文件版号:日期:口期:日期:编制:审核:批准:1、作用:此标准为表贴元件的目视检测捉供了判断准则，本标准是以电子联装车间生产线装置为基础而制定的。2、缺陷的统计:1）、为避免重复，按缺陷的主要状态计算，而不是次要状态。例：rti于偏移引起的焊桥，将它计为偏移错误。因为首先是贴装失败，然后是焊接失败。2）、若焊接缺陷不止一个原因引起，则单独计算。例：一个点有错误极性和未焊接的双重缺陷，计为两种缺陷。3）、当焊桥处于一对引脚之I'可时，计作一个缺陷。3、缺陷的分类：此标准将缺陷分为三类，具体代码分别用A

2、、B、C表示，A表示与CHIP有关的缺陷，B表示与IC有关的缺陷，C表示与PCB有关的缺陷，具体缺陷如1）、2）所示：1）和CHIP元件相关的缺陷代码缺陷类型详细说明缺陷图例A01漏焊具体焊点没有焊接少焊A<0.2mmA02焊桥两个不连接焊点因焊锡过多而连通A03不润湿焊点呈球状分布A04焊孔焊锡上有超过锡面1/4的孔A05毛刺焊锡表面不光滑A06焊料过多焊接区焊料富积A07焊料未熔焊料部分或全部未熔化A14错贴元件不符物料清单正确错误A15翻面元件被贴成正面朝下回H■正确翻面A16侧立元件岀现侧立A17焊球不允许出现焊球A18损件元件表面

3、出现破裂C1焊盘脱落焊盘从PCB板上脱落C2外部因素PCB板的外部因素2）和IC相关的缺陷代码缺陷类型缺陷说明图例B01漏焊指定位置未焊接或少焊B02焊桥两个不应连接的点被多余的焊锡连在一起B03不润湿焊锡呈球状■■-L-i—二B04焊孔焊锡有孔■■■■A■•B05毛刺焊点毛刺影响毗邻引脚或部件，导致短路•二^=T=B06焊锡过多焊锡过多，超出指定位置Ei-■/1B07焊料未熔化有没熔化的焊料芒1也—bB08多贴元件贴在未许可贴装处B09漏贴应贴元件的地方漏贴水平偏移偏移B10A>W/4B11间距过小B13极性错误B14错贴B17焊球B18

4、垂直偏移焊点完全远离焊盘区I■■、焊接遇到如右图所示情况，一部件与其它部件或引脚相连极性与指左极性不一致元件不符物料清单不允许出现焊球元件有裂缝A<0.3mmB19引脚偏离引脚偏离大于其正确位置的1/4仁二1:B>A/4B20爬焊焊锡被引脚吸附C1焊盘脱落焊盘从PCB板上脱落C2外部因素PCB板的外部因素