半导体行业深度分析：国家集成电路产业基金二期成立，回顾大基金一期投资方向

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1、目录索引国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司成立，注册资本超2000亿元........................5国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措.......................................8国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主.......9大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期..............................................................9大基金一期投资布局：以IC

2、制造为主..............................................................................10大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主....................................................13国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展.........................15晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点.......................................

3、.............................15特色工艺：发展多种先进专用工艺....................................................................................17晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强............................................18设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破....................................................

4、19投资建议.........................................................................................................................................20风险提示.................................................................................................................................

5、........20图表索引图1：2014年9月大基金发起人....................................................................................8图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构..........................................................8图3：国家集成电路产业投资基金时间计划..............................................................

6、....9图4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布........................................................10图5：中国集成电路历年销售额....................................................................................15图6：中芯国际历年产能...................................................................................

7、.............16图7：中国境内12英寸晶圆厂工艺节点分布.............................................................16图8：华虹宏力产能........................................................................................................17图9：华虹宏力业务布局......................................................

8、..........................................17图10：世界先进封装