项目五编辑、创建元器件封装

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1、项目五编辑、创建元器件封装任务一向导法创建元器件封装任务二手动法创建元器件封装任务一向导法创建元器件封装在这个软件里，有两种方法可以创建元器件封装:一种是向导法，一种是手动法。两种方法都有异曲同工之效果。现在我们先来介绍向导法是如何创建元器件封装的。在学习之前，我们首先来学习一下元件封装的相关知识。1.元件封装概述元件封装指的是实际元器件的外观形状和焊盘位置，包括了实际元件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。要想把元器件放置在PCB板上，就必须做到以下两点:1)元件封装的焊盘与实际的元器件的管脚位置一样;2)元件封装的形状与实际的元器件的轮廓形状基本一致。下一页返回任务一

2、向导法创建元器件封装在使用元件封装之前，必须要事先知道元件封装的名称，元件封装可以在原理图中的元件属性对话框中的“Footprint"设置项内指定，也可以在引进网络表时，直接在网络表中输入或修改元件封装。2.常见元件的封装1)电阻针脚电阻类及无极性双端元件的标准封装为AXIAL0.3-AXIALI.0。电阻体积的大小完全是由该电阻的功率数来决定的，电阻功率不同，电阻体积的大小也不同。一般来说选用的1/4W和1/2W的电阻都可以用AXIAL0.3元件封装;而功率数大一点的话，可用AXIALO.4或AXIAL0.5。贴片类电阻的封装名称表示的是封装尺寸，与具体阻值没有关系。但封装尺寸与

3、功率有关，如0805为1/8W,0805的具体尺寸为0805=200(mil)(长)×120(mil)(宽)，如图5-1所示。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装2)电容电容分无极性和有极性两种。对于无极性针脚类的电容，封装为RAD0.1-RAD0.4;对于有极性针脚类的电容，如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆简的外径，一般小于100μF的用RB.1/.2,100~470μF的用RB.2/.4，大于470μF的用RB.3/.6。具体形状如图5一2所示。3)二极管针脚类二极管的封装与电阻类封装类似，不同的地方是二极管有

4、正负之分。其封装名称为，diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)具体形状如图5-3所示。4)晶体管上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装对于晶体管，直接看它的外形及功率。大功率的晶体管，就用TO-3;中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66;小功率的晶体管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以。但是，3个脚中哪个是E(发射极)、B(基极)、C(集电极)，最好是根据具体元件来确定。5)集成IC对于常用的集成IC电路，有DIPXX，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mi1，焊盘

5、间的距离是100mi1。SIPXX就是单排直插的封装。SO-XX是贴片的双列封装形式。如图5-4所示。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装3.选择封装形式的基本原则(1)器件要提供封装。在选择器件的时候，我们不可能选用器件本身不提供的封装。(2)作品空间的大小原则。作品空间大小决定了PCB板尺寸和外形。如果空间足够大，可以根据其他因素来选择封装，或者选择小的封装。(3)成本要求。在实际应用工程中，这是永远要考虑的问题。不过，这只是一般原则，设计者可以根据自己的实际情况来作具体的分析。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装4.使用向导创建元件封装(1)新建PCB元件库文件。

6、在创建设计数据库后的窗口中，单击菜单"FileNew"，在弹出的如图5-5所示的新建元件窗口中双击"PCBLibraryDocument"图标，新建一个元件库文件(或选中该图标后单击”OK”按钮)。其文件默认的名称为“PCBLIBI”，可以任意更改文件名称，但不能修改其扩展名。(2)启动PCB元件库编辑器。进入PCB元件库编辑器后，系统自动建立一个默认为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装，如图5-6所示。此时可以直接在绘图区进行元件封装的绘制。上一页下一页返回任务一向导法创建元器件封装(3)接着，执行“ToolsNewComponent"新建一个元件封装，弹出如图5-7

7、所示的元件设计向导欢迎界面，有三种选择:”Next”(进入设计向导)，“Cancel"(进入手工设计状态)，“X”(直接退出)。(4)选择“Next”，进入设计向导，打开如图5-8所示的选择12种元件基本封装的对话框，选择电阻的封装形式，设置计量单位，有Mertic(公制，单位为mm)和Imperial(英制，单位为mil)。(5)单击“Next”按钮，进入图5-9所示的对话框，选择该电阻封装是针脚类还是贴片类电阻，默认是针脚类，此时不需要修改。(6)单击图5-9所示