PCB设计问题(个人总结)

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1、1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。

2、5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.8.层的管理：在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。①信号层：在信号层中，有一个TopLayer层，一个BottomLayer层和30个Mid-Layer

3、,其中各层的作用如下所述：TopLayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）BottomLayer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（InternalPlane1--InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical1--Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机

4、械层。（紫色线）③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个PasteLayer(锡膏防护层)和2个SolderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。④丝印层：丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)⑤其他层：DrillGuide用于绘制钻孔导引层。Keep-outLayer用于定义能有效放置元件和布线

5、的区域。DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer设置是否显示复合层。尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Boardshape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。PasteLayer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和

6、过孔周围设置保护区）Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和

7、接地层上。13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的