BGA虚焊分析报告

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1、关于FD1080HD-8G产品BGA虚焊分析报告在10月13日接三楼反馈，FD1080HD-8G产品在上线过程中存在不良，工程分析为BGA虚焊，物料规格为9150.SMT在10刀13日拿工程分析的不良品到手机部用X-RAY检测，检测结果如下图：通过图片分析可知，整个BGA在焊点规则，直径没有明显偏小的情况存在，可以确认在SMT制程中该不良板不存在漏印情况，由于设备检测能力有限，SMT在10月14H进行染色破坏实验，实验结杲如下图：2謬«T・m■r400w•22一住*:一」It^nTnKh2聲h:i通MMFuMrh::fS

2、IBw::r一;謬0"5—rM:一•崇.・■>••••J••一••尼-•♦<£W石通过图片对比可知，整个焊接过程中所有焊点与PCB焊盘焊接良好，而与BGA本体PAD焊接较差，在染色破坏实验过程屮能明显发现此现像。此不良主要集中在AM32AM31AM30AL32AL31AL30AL29AK32AK31AK30AJ32AJ31AH31AM4AM3AM2AMIAL5AL4AL3AL2AL1AK4AK3AK2AK1此物料为0.4MM的球径，间距为0.8MM,工艺在开钢网时采用钢片厚度为0.12MM,开0.48MM的方孔，与普通工艺

3、开圆孔0.45MM相比，增加锡膏量45%左右，从理论上讲，整个锡膏量足够，不存在印刷锡膏量不足的情况，同时结合X-RAY的检测结果，可以得出此不良板不存在锡膏量不够所导致，针对此情况，为解决此不良现像，SMT计划重新开钢网，规格为：厚度0.13MM,开0.50MM的方孔,继续增加锡膏量，增加金局物量填充缝隙，改善焊接效果与焊接强度!