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1、可靠性试验设计规范2010-9-6目录环境、健康、安全、物理设计方面考量性能验证机能验证应力测试加速老化环境、健康、安全、物理设计方面考量1.1环境考量所有光电产品都需满足应用环境要求。各种环境定义参考下表.System Environmental DesignationSystemAmbient Operating TemperatureComponent AmbientOperating TemperatureComponent AmbientOperating HumidityComponent AmbientSto
2、rage TemperatureC:Controlled (CO&CEV)‘+5°Cto+40°C’-10°Cto+60°C5%RHto85%RH‘-40°Cto+70°CU:Uncontrolled (UNC/RT)-40°Cto+65°C-40°Cto+85°C5%RHto85%RH‘-40°Cto+85°C1.2健康考量激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。1.3安全考量－可燃性光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。1.4物理设计考量密封性密封性可
3、通过湿热试验来验证。在Qualification时应仔细平估二极管的腔面镀膜（如厚度及均一性）。助焊剂如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接），助焊剂应该是非腐蚀的，除非实施有效的清洁。腐蚀判定的标准包括绝缘性和溶剂抽出物的电导率，参照GR-78-CORE。如果助焊剂用在非密封性的模块中，还需增加其他的可靠性测试。允许的终端和引线器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成，如果在镀层的形成和引脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于2%。密封性无
4、源器件要求水汽含量5000ppm以下2.性能测试2.1光电、机械性能测试所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括SPEC定义的所有参数。恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、常温下测试。恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、中点波长点下测试。一系列参数需要在环境温度变化1°C/minute时测试。至少抽取20pcs器件、10pcs模块进行指标相关的测试，不允许失效。2.2环境性能测试此标准仅适用于光无源器件，参考GR-1209-COREIssue3,March2001,Section5,具体要求见
5、上页表。温湿度老化温度循环工作性能－温湿度循环（可控环境）温度从60℃±2℃到-10℃±2℃，从高温开始循环42cycles.温变率近似1℃/min,驻留时间最低1h.从10℃到60℃湿度控制如下：23℃,保持固定湿度85%RH60℃,保持固定湿度20%RH在23℃和60℃之间,湿度保持线性变化在10℃和23℃,保持湿度85%RH10℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。尽管实际工作环境可能达到90%RH，但通常把85％RH作为测试上限。光学参数应在23℃,60℃,-10℃每个温度检测，每天一次。在达到测试温度之后，样品应至少稳
6、定0.5h后再检测。工作性能－温湿度循环（非可控环境）测试要求和方法均参照可控环境，高温由60°C提高至85°C，低温从－10°C降低到－40°C。光学参数在23°C,85°C,-40°C三个温度检测。23℃,保持固定湿度85%RH85℃,保持固定湿度20%RH在23℃和85℃之间,湿度保持线性变化在10℃和23℃,保持湿度85%RH10℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。水浸试验该试验仅用于UNC环境下，产品安装在浸水的环境。器件应在水温43℃±2℃，pHof5.5±0.5的水中放置7天。光学参数应每12h测试一次，试验结束
7、后需在12h内进行测试。可控DWDM温度影响波长温度敏感度和IL温度稳定性要求在试验中不能超出规格，没有物理损伤。DWDM器件至少进行一个温度循环，高温从60℃±2℃，低温-10℃，温变率1-2℃/min(温变率可稍高一些但要≤3.5℃/min)，光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、常温四个点进行。不可控DWDM温度影响要求与可控一致，高温由60提高至85℃，低温从－10℃降低到－40℃。3.机能验证3.1内部湿气与密封性3.2ESD测试器件需测试HBM模式极限电压，要求至少500V。模块要求±8kV或±15k
8、V放电，产品需在放电过程中满足恰当的性能。3.3燃烧性器件的燃烧性需满足以下之一通过针焰测试满足UL94V0满足UL94V1，并且示氧值≥28％3.4剪切力测试----通常需满足2X。3.5可焊性光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。3.6引线结合光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。常见
