超高导热铝基板

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1、2012年公司简介由国际薄膜领域的技术专家（新加坡籍）领衔，集研发、生产、销售于一体，于2011年2月注册成立于苏州工业园区。致力于LED照明热管理技术创新和规模化生产的初创型科技企业。拥有自主研发，多项专利保护的超高导热类金刚石纳米涂层技术。荣获2011苏州工业园区第五届科技领军人才称号。RECILEDTM热驰超高导热类金刚石线路板基于现有金属铝基线路板结构,将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米结构的类金刚石(DiamondLikeCarbon)绝缘层来替代，从而实现超高导热性能的新型线路板新纳米材料绝缘层类金刚石DLC材料是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的

2、一种材料，其特性表现为超高的导热性（800W/m.K以上的导热系数，大于任何一种金属的热传导率100~500W/m.K）和优良的绝缘性能（大于1.0*1010Ω/cm）。图1.类金刚石结构图2.含类金刚石薄膜的金属铝基线路板导热示意利用类金刚石独特的超高导热性能所形成的具有纳米构造的绝缘层，导热能力大大高于金属铝基的材料导热率，从而使热的传导路径从单向往下，改变为面向扩散加单向往下，彻底解决铝基线路板的导热难题。热驰板和普通铝基板对比热驰DLC-MCPCB普通MCPCB绝缘层材料DLC为主纳米新材料高分子树脂绝缘层厚度(um)50100线路基板结构铜/RECI/铝铜/树脂/铝

3、分层导热系数(W/m.K)398/800/220398/0.5~3/220耐击穿电压(V)〉1400〉2500综合导热系数(W/m.K)220（接近于铝材）0.5-3（接近于树脂）膨胀系数CTE(ppm/℃)7~917~23芯片焊盘DLC绝缘层树脂绝缘层铝基铝层散热器散热器热驰产品技术参数和规格项目参数备注综合导热系数（W/m.K）220取决于铝材的导热率热阻（C-in2/W）1.88x10-5ASTMD5470热膨胀系数(ppm/℃)7~9ASTMD2861直流耐击穿电压（V）2000U.L796/ASTMD149交流耐击穿电压（V）1400U.L796/ASTMD149绝

4、缘电阻(MΩ）100N/A剥离强度（N/mm)1ASTMD2861最高焊接温度(℃）320不建议手工焊最高工作温度(℃)120U.L.746B阻燃性V-0U.L.94基材尺寸(mm)550x260N/A基材厚度(mm)1.0,1.2,1.6,2.0,3.0N/A导热系数测试结论经第三方检测：导热系数220W/m.K热驰板应用(I)集成封装系列RECI公模产品：RECI公模产品：RECI客户产品：RECI客户产品：厚度：1.6mm厚度：1.6mm厚度：1.0mm厚度：1.0mm尺寸：56mm*40mm尺寸：23mm*26mm尺寸：Φ29mm尺寸：Φ22mm热驰板应用(II)CO

5、B基板系列RECI客户产品：RECI客户产品：RECI客户产品：RECI客户产品：厚度：1.2mm厚度：1.2mm厚度：1.2mm厚度：1.6mm尺寸：Φ60mm尺寸：Φ49mm尺寸：34mm*32mm尺寸：96mm*40mm热驰板应用(III)CREE灯珠系列灯板CREE方案产品：CREE方案产品：CREE方案产品：RECI客户产品：厚度：2.0mm厚度：2.0mm厚度：2.0mm厚度：2.0mm尺寸：Φ49mm尺寸：Φ47mm尺寸：Φ47mm尺寸：Φ55mm灯珠：CREE-XML灯珠：CREE-XTE灯珠：CREE-XBD灯珠：CREE-XPE热驰板应用(III)其他系列

6、灯板RECI客户产品：RECI客户产品：RECI客户产品：RECI客户产品：厚度：1.6mm厚度：1.6mm厚度：2.0mm厚度：2.0mm尺寸：Φ20mm尺寸：60mm*60mm尺寸：48mm*48mm尺寸：36mm*36mm灯珠：OSRAM灯珠：PHILIPS灯珠：5630客户测试报告I（上海CREE提供)测试机种：40W筒灯（使用8颗5WCREE-XML灯珠）CREE-XML-module-8pcs2.0㎜AluminumΦ49㎜测试数据：XML筒灯中使用普通MCPCBXML筒灯中使用热驰DLC-MCPCB客户结论：1.该基板比普通铝基板有效改善了焊点温度，约在12°C

7、左右；2.该基板耐压约为1400V，隔离电源可使用。客户测试报告II（上海OSRAM提供）测试机种：20W投影仪灯（使用2颗10WOSRAM灯珠）OSRAMLEXQ6WP1.6㎜AluminumSTAR20mm测试数据：客户结论：1.该基板比普通铜基板有效改善了焊点温度，约在5.5°C左右。客户测试报告III（上海PHILIPS提供）客户测试报告IV（广州晶科提供）测试机种：集成封装光源参照品：镜面铝CREE对MCPCB的评价CREE对MCPCB的评价CREE对MCPCB的评价苏州热驰产品综合220W/