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1、实用标准文档一、目的:1.提高员工的焊锡技朮及技能.2.提高员工对焊点的判定能力.二、意义:保证公司产品质量三、受训人员:制一、制二焊锡人员、维修人员及制三全体补焊人员四、培训内容1.焊锡基本工具:电烙铁:笔直式、手枪式和恒温可调式通常我司使用的有30W、40W、60W、20W;①笔直式烙铁:A.优点:易对较细小的焊点、狭窄的空间作业。B.缺点:必须双手同时作业,一只手拿烙铁,另一只手拿锡线。C.适宜工位:PCBA板补焊、信号线等。D.焊锡时烙铁与台面(母体)成45角度。烙铁头发热芯调温扭温控板电源线②手枪式(焊锡枪):A.优点:锡线自动输送,一只手
2、能完成拿锡枪送锡线的动作,另一手可以帮助拿或扶被焊母体,两只当三只手用,得到提升作业效率的目的。B.缺点:较细小的焊点、狭窄的空间不易作业。C.适宜工位:焊电源线、变压器线、开关、喇叭等。D.焊锡时烙铁与台面(母体)须45角度。输锡线管烙铁头手扣板机手柄发热芯2.锡线:A.为了焊接效果添加了松香(助焊剂);B.可分为单芯、三芯锡线,常用的直径:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm;无铅锡线:纯银白色,不发黑;锡线圈为绿色,代表环保,取锡线在白纸上划不留字迹有铅锡线:白色里透暗黑,锡线圈为米色,直接取锡线在白纸上划能留字迹(近类似铅笔)C.锡
3、线分含铅锡线和无铅锡线。文案大全实用标准文档3.烙铁的使用规则:A.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.B.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.C.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.D.工作区域保持清洁.E.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题。4.焊接的程序:A.焊接五步骤:①.擦拭烙铁头②.加热源于焊接点上③.加焊锡丝④.移去焊锡丝⑤.移去热源B.注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使
4、锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5.焊锡的方法:A.烙铁温度温度控制在340℃~380℃之间,一般主要用来焊接小端子板:如环氧玻璃纤维板+铜箔,纸板+焊片中的小端子板(其焊片面积小于3.0*7.0MM,铜焊片;单个锡点焊接时间控制在2~3秒钟之间.60W烙铁或锡枪:温度控制在350±10℃之间;一般主要用来补焊各种VR、JACK、IC和压扣.单个锡点焊接时间控制在2~3秒钟之间.B.把烙铁前端在预焊的部位进行加热1秒钟左右.(烙铁与焊锡面间夹角一般为20
5、~30°,文案大全实用标准文档具体情况视员工及焊接部品而定);从部品与烙铁前端之间加焊锡丝.焊锡到达所有部位后,拿幵焊锡丝,再拿幵烙铁.(从焊锡开始熔化到拿幵烙铁的一连串的作业要在1~2钟秒之内完成);用剪钳修剪长脚焊点,使组件脚距焊锡面为1.5±0.3mm.如下图所示:C.焊接顺序:电烙铁与板子成45度5.移走烙铁4.移走锡丝3.加锡丝2.烙铁头与被焊物接触1.擦拭烙铁头,作业准备文案大全实用标准文档五.焊点检查:焊点外观应光洁、整齐,焊锡充满整个圆盘、饱满、光亮、无拉尖、无毛刺等现象.如附表(PCB不良种类)号不良种类外观特点危害原因图示1包焊(
6、1)零件脚与铜泊周围的焊锡分离,无法紧密溶合导通不良或不导通a.组件脚氧化b.焊锡未凝固前引脚移动造成(2)铜泊上之锡与锡带分离(不是铜泊脱落)断路焊盘镀层不良2焊点裂角焊料与焊件交结面接触角过大,不平滑强度低、不通或时通时不通a.焊件清理不干净b.助焊剂不足或质量差c.焊件未充分加热3铜皮翘起铜泊与基体分离导通不良或不通a.铜泊与基板未紧密结合b.焊件时间过长4锡多无法看到锡脚无法判断是否包焊用锡过多5锡碎基板可见锡珠或其它杂物可能造成短路a.烙铁或焊枪未注意清洁b.溅锡造成(锡丝质量差)PCB不良种类文案大全实用标准文档6松香焊焊缝中央夹有松香渣
7、强度不够,有可能时通时不通a.加焊剂过多或已失效b.焊接时间不足或加热不足c.表面氧化膜未除去7锡少焊面未形成平滑面机械强度不够锡丝撤离过早8过热焊点发白,无金属光泽;表面较粗糙焊盘容易脱落,强度较低烙铁功率过大,加热时间过长9冷焊表面呈豆腐渣状颗粒,有时有裂纹强度低,导电性不好焊料未凝固前焊件抖动或烙铁瓦数不够10不熔锡A.铜泊不熔锡外观:锡不完全熔在焊盘强度不足或导通不良a.助料流动性不好b.助焊剂不足或质量差c.助热不足B.焊件不熔锡外观:锡不完全熔在焊件上强度不足或导通不良a.焊料流动性不好b.助焊剂不良或质量差c.助热不足d.组件脚表面氧化
8、11锡尖出现尖端(但不可能造成桥接现象)外观不佳a.助焊剂过少,加热时间长b.烙铁撤离角度不当出现尖端过大外