20170720维修作业指导书(1)

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1、1目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。2适用范围适用于公司牛产不良品的整个维修流程。3.设备和材料电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷等。4.作业步骤4.1维修设备4.1.1上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度符合质量要求。4.1.2电烙铁焊接温度范围为365±10°C,焊接持续时间在3秒以下。4.1.3热风枪的最高温度范围为390°C±30°C,风速控制在6档（旋钮刻度型）或45以内（数控显示型）。4.1.4维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。4.2维修操作规范4.

2、2.1维修员对不良品进行维修前，可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。4.2.2维修员依据最新产品的BOM表，必要时到工程部核对相应机型的原理图等相关资料，对PCBA进行分析/维修，单板功能维修0K后须彻底检查维修区域及附近组件，测试0K后做维修标识（白色油性笔）在1C有右下角打点，放入良品区域：4.2.2.1单板维修0K后牛产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，修理0K后在IC右下角追加白色标记。对于第三次产生的返修板，修理0K后在IQC

3、右下角追加片色标记（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，。修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》,每一单板允修次数W3次。4.2.2.2维修过程中，同一单板相同器件焊接次数W3次，每一单板焊接受热次数W3次，并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。4.2.3要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。4.2.4维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入“日报表”中。4.2.5维修良品投线：（1）半成品：维修0K后转入后焊洗板全检再转入

4、半成品测试，（2）成品：拆壳后转入维修，维修0K后转入后焊洗板全检再转入组装，再成品测试。4.3维修操作指导4.3.1单板外观不良维修4.3.1.1补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时，需要在此焊点加锡补焊。4.3.1.2解锡：当焊点多锡或者短路，需要将多余的锡除去。4.3.1.3焊接质量：检查PCBA板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复,当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。4.3.1.4检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换

5、物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊接质量。4.3.2单板功能不良维修4.3.2.1未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看分析不良原因。4.3.2.2根据不良现象，对实现该功能的单元电路及关联部分进行故障线路分析。结合原理图使用万用表测量电路导通情况，是否有短路、开路、焊接质量等不良；并根据产品BOM,测量对应电子元器件的规格值，检查是否有元器件损坏，如有损坏则更换。4.3.2.3维修过程中如有软件类异常，请以原版本软件编程写入。4.3.3维修焊接方式（焊接前依要求调整好热风枪温度及风速，电烙铁温度）4.3.3.1CHIP类件：包含片式阻容件/磁珠/晶体管/

6、LED灯/晶体，（除LED灯需用电烙铁焊接外）对需拆卸件两端进行预热，锡熔后用银子夹取元件拆卸。4.3.3.1.1热风枪焊接：用锡子夹取良品物料对齐平贴放置，用热风枪加热焊接0K。4.3.3.1.2电烙铁焊接：用锡子夹取良品物料对齐平贴放置，用电烙铁先I古I定一端焊点再焊接另一端焊点。也可借助两把电烙铁同时加热方式进行拆/焊。4.3.3.2IC类件：包含（T）SOP/QFN/QFP封装型，对需拆卸件两端或四周进行预热，锡熔后用银子轻触芯片，待完全熔锡后夹取拆卸；4.3.3.2.1电烙铁焊接：用电烙铁对焊盘除锡清洗，确认芯片放置方向正确后用锡子小心将芯片对齐平放到单板

7、焊盘处，注意芯片引脚规整。将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按压已对位0K芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动，在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。否则需进行调整或拆除并重新在单板上对准位置。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，轻松执锡，防止因焊锡过量或用力不均匀发生焊接桥接短路或引脚变形。4.3.3.2.2热风枪焊接：可在焊盘处涂适量焊剂用热风枪加热溶锡后清洗焊盘，确认芯片放置方向正确后用银子小心将芯片对齐