某厂废水处理方案

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1、目录一、总论（一）工程概况（二）设计依据（三）设计范围（四）原废水水量及水质（五）设计处理规模（六）出水标准二、工艺设计（一）设计原则（二）废水处理主体工艺的确定（三）废水处理工艺流程说明（四）主要构筑物一览表（五）主要材料、设备一览表三、废水处理站总体设计（一）废水处理站平面布置（二）建筑、结构（三）电气（四）设备控制方式（五）运行管理四、工程经济技术指标（一）工程总投资概算（二）运行成本分析第18页共18页（三）占地面积五、对方案的几点说明（一）各类废水的分类收集问题（二）浓液的收集与处理（三）构筑物尺寸六、附录（一）附表：工程预算表（二）附图一：废水处理工艺流

2、程框图（三）附图二：废水处理工艺流程示意图（四）附图三：废水处理站平面布置示意图（五）技术支持和质量保证体系（六）施工进度计划安排第18页共18页一、总论（一）工程概况正在筹建中的某电子厂，专业生产线路板。该厂投产后，在沉铜、电镀、干膜、退锡、蚀刻等生产过程中会产生一定量的废水。根据有关环保法规，新建厂的废水处理设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产。为保护环境，避免该厂废水对周围环境造成污染，该厂废水必须经处理，达标后方可排放。（二）设计依据1、某电子厂提供的废水种类、排放量等技术资料。2、我公司技术人员现场踏勘获取的资料。3、省地方标准4、中华人民共和国

3、国家标准：《污水综合排放标准》（GB8978-1996）。5、中华人民共和国国家标准：《地面水环境质量标准》（GHZB1-1999）。6、室外排水设计规范（GBJ14-87）。7、《给水排水设计手册》北京市市政设计院。8、《简明排水设计手册》北京市市政设计院。9、《混凝土结构设计规范》（GBJ10-89）。10、《建筑给水排水设计规范》（GBJ15-88）。（三）设计范围1、本工程设计范围为某电子厂厂区线路板生产线产生的废水，包括各类前处理废水与清洗废水，不包括各类电镀、化镀、氰化镀槽的浓废液（各类镀槽的废槽液建议建设方回收或送工业废物处理站统一处理），不包括雨水、

4、厂区内的生活污水及其它废水。2、本工程设计包括废水处理工艺、给排水、电气控制、土建、机械设备、仪表等内容。3、本工程设计从废水汇流至处理站调节池进口开始，至废水经处理后进入标准取样口为止。4、废水进入调节池前的管网的分类、安装由建设方负责。第18页共18页5、本工程所需电源、自来水、压缩空气等，均需建设方按设计要求送至处理站内。（四）原废水水量及水质各道生产工艺排出的废水（不包括沉铜废液、蚀刻废液等高浓废槽液），其水量、水质差别大。废水主要包括沉铜的预处理废水、电镀的预处理废水（如除油废水、酸洗废水、微酸清洗废水）、沉铜清洗废水、镀铜清洗废水、氰化镀金（银）清洗废水

5、、干膜显影废水、蚀刻清洗废水、镀镍清洗废水、镀锡清洗废水、退锡废水等等。各道工艺产生的废水的水质、水量差异很大，有的含有机物多、CODcr高；有的含有络合金属离子；有的含有非络合的金属离子。为了减少整个废水处理系统的投资造价，并提高处理效率、优化水质、降低运行费用，应对废水采取分类收集、分类处理的方法，废水可具体分为如下四类：1、有机及含油废水（简称有机废水）包括干膜工艺中的显影废水、脱膜废水、阻焊工艺中的显影废水、喷锡工艺中的助焊剂清洗废水以及沉铜、棕化中的除油废水。这类废水中有机物含量高，是废水中CODcr的主要来源，Cu2+、Ni2+等金属离子极少。废水量约为

6、50m3/d。由于某电子厂未提供废水的监测数据，本方案参考同类厂家的经验数据确定有机废水中的主要污染物与浓度为：CODcr：400—1000mg/LPH：8—12SS：100—200mg/L色度：1000—1500倍2、含络合物废水（简称络合废水）包括沉铜之后的清洗废水，蚀刻的清洗废水等。这类废水中的主要污染物为铜氨络离子，废水量约为60－70m3/d。本方案参考同类厂家的经验数据，确定络合废水中的主要污染物与浓度为：总铜：20—30mg/LPH：8—9色度<500倍3、含氰废水主要是氰化镀金（银）后的清洗废水，废水中的主要污染物为氰，排放量约为20m3/d。本方案

7、参考同类厂家的经验数据，确定含氰废水中的主要污染物与浓度为：总氰化物：<50mg/LPH：8—11色度<400倍第18页共18页4、其它清洗及酸性废水（简称混合废水）主要是除以上三类废水之外的其它废水，如电镀铜、镀镍、镀锡清洗废水以及其它工艺的酸性预处理清洗废水等，这类废水中的主要污染物为以离子状态存在的、非络合的Cu2+、Ni2+，废水量约为170－180m3/d。本方案参考同类厂家的经验数据确定混合废水中的主要污染物与浓度为：总铜：50—100mg/L总镍：20—30mg/L色度：300倍PH：5—9（五）设计处理规模根据某电子厂的原废水水量，并考虑到该公司