PCBA 外观检验规范

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1、PCBA维修主板外观检验1.目的：供QC检验手机产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，满足客户的需求。2.范围：本检验标准适用于公司要求PCBA的外观品质判定。3.定义:3.1陷分类定义:严重缺陷:造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷。重缺陷:影响主板功能性能的缺陷。轻缺陷:影响主板外观缺陷。3.2名词定义：脱焊(起铜皮)包括焊接后焊盘与基板表面分离。吊焊（损件）元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。桥接（短路）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。焊料过少（少锡）焊点上的焊

2、料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。偏移焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。侧立元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。碑立元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。灯芯现象焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。翻贴元件焊盘朝上/极性反（反向）；元器件正负极性不对不沾锡（拒焊）锡没有沾到元件引脚端子上浸锡在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。点缺陷具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。硬划痕由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度

3、的点、线或块状的损伤。4.检验环境及条件：距离：人眼与被测物表面的距离为40~45Cm。放大镜目测时，采用5倍放大镜。（必要时）显微镜目测时，采用80倍显微镜，可带上光和下光灯。（必要时）时间：每件检查总时间不超过12s。位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。类别项目检验内容检验方法焊件缺陷元件竖立元件竖立（碑立现象）目检元件焊端脱离焊盘，也即吊焊目检极性极性错误有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良目检桥接焊

4、点桥接不应该连接端子被焊锡连接到、造成连桥。目检锡珠、锡渣PCB上不允许残留锡珠锡渣目检虚焊1、焊点不饱满，润湿性明显不好2、器件引脚没有接触焊盘（浮脚）3、焊端与PCB焊盘上锡润湿不良目检焊件缺陷锡量过大1、最大填充高度（E）可以超出端子/或廷伸到端帽金属镀层顶部，但不能进步廷伸到元件体的顶部。目检焊接移位1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%目检2、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚宽度的1/2；若大于1/2则不良目检元件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收目检白丝印框、元器件不超出丝印白框，元件位置和丝印框应对称、

5、丝印框应可见2、丝印框不偏移的情况下元件不超出丝印框，元件位置和丝印框对称，丝印框应可见，如丝印框偏移时以焊接标准来检验判定目检外观缺陷屏蔽焊接外观1、任意拐角处只允许有一边拐角虚焊，每边虚焊点数理量小于单边总焊点数量的1/42、高度要求；不能有明显的抬高，屏蔽盖底部与PCB小于0.2MM（特殊情况封样，抬高起差但不能影响整机装配工作）目检屏蔽盖外观1、屏蔽盖表面不可出现严重发黄、异物现象：2、屏蔽盖表面不允许有刮花现象（如图片所示）目检FPC链接座、BTB座外观1.塑胶不能有烤糊现象2.上面不允许有焊油。3.引脚不允许有虚焊现象（放大镜观察）4.插拔不能太紧。目检SIM卡T卡外观1.卡座不能

6、有移位焊歪，塑胶烤糊等外观不良。1.卡槽上不能有划痕沾污异物等2.接触弹片不能有变形氧化沾污有异物。目检5.功能测试1.检查夹具、辅料是否齐全，电源电压是否在3.8V;待测主板条码的校准标示框是否已打标记.2.把SIM卡、T卡装入到测试治具上，把前摄像头，侧按键插入主板相应位置的排插内，然后放入测试治具，轻压治具手柄.3.按开机键(5S)，开机画面清晰，铃声连续无杂音;等待数秒之后，能够识别到SIM卡。要求信号条在三格以上，若是则为良品。否则为不良品4.输入*#2846#进入工程模式5.选择单项测试.5.1.“软件版本”测试,查看显示的软件版本是否与功能检查表（或者条码）上的相对应,否则为不良

7、品5.2.“解密状态查询”测试，显示绿色字样“解密成功”则为OK,否则为不良品.5.3“SD卡测试”显示有剩余内存，则为读取SD卡正常，为良品。如显示无法挂载SD卡，则为读取失败，为不良品。5.4“SIM卡测试”显示绿色字体SIM卡已插入，则为SIM卡读取正常，为良品，否则为不良品。5.5“按键测试”屏幕上显示的按键项与治具上的按键和TP上的按键能够对应的完全消掉，为良品，否则为按键不良。5.6“