外层毕业论文

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1、徐州建筑职业技术学院毕业设计论文PCB再加工工艺刘君班级：网络08-1专业：计算机网络学号：0830013107教学系：电子信息工程学院指导老师：袁德明完成时间2010年g月垃日至2010年乞月10_0引言随着计算机技术的飞速发展，计算机辅助设计技术广泛应用于很多领域，在与计算机技术急密结合的电子技术中也得到了很广泛的使用，这就是电子设计化动化技术。电了设计口动化技术就是将原來点了产品的手工计算、手工设计、手工制造的全部过程利用计算机技术进行自动的计算、设计甚至于制造。电子设计自动化技术的发展过程屮，首先是利用计算机技术帮助人们进行简单的计算，这时计算机仅仅是一种

2、计算的工具。20世纪70年代，人们通过对电子原件的进一步理解和掌握，将原件的特性用数字模型进行表示，建立了国际通用的Spcie标准模型。随着数字电路模型的相继建立、可编程器件设计技术的出现，才真正实现了电子设计自动化，即利用计算机进行电路原理图绘制，利用计算机软件对原件进行设计编程、原理仿真分析、PCB设计、PCB的电磁。并通过将前面设计的数据传送给数控机床、电动装备生产线、电动调试测试仪等，实现屯子设计和生产的自动化。GENESIS2000外层的制作摘要：电子设计自动化技术的软件很多，有些软件是单一功能的，如仅仅是一个原理图的绘制软件；也有些是将电子设计方面的所

3、有功能全部包描进行集成的集成软件环境，它们实际也是一系列单功能的软件，仅仅是将其放置在一个软件环境下，并11各部分可以很好的进行配合。GENESTS2000,具冇绘制编辑多种功能软件的合成，是PCB设计的有利助手。关键字：Genesis2000外层防旱文字折断边目录弓丨言5一、专业名词的解释6二、外层的前处理71.删除成型外的资料72.转防旱层PAD73.转外层PAD84.转Surface(铜面)85.定SmdBga属性9三、PCB外层的制作101.铜面的检查(surfaceanalyzer)102.拉对位(padsnapping)103.检查原稿线路(signa

4、llayercheck)104.放大线宽(Etchcompensate)115.放大垫圈(signallayeropt)116.去除二次孑1上的铜(nfpremoval)127.成型线检查(profilechecks)128.消除3mil间距(signallayeropt)129.力口泪滴(advancedteardrop)1310•夕卜层总检查(signallayercheck)13四、PCB防旱的制作131.防旱前处理142.CM拉对位(padsnapping)143.SM拉对位(padsnapping)144.检查原稿(soldermarkcheck)155

5、.去除重复pad(NFPremoval)156.消间距&放大ring(soldermaskopt)157.防旱挡点检查(soldermaskcheck)168.防旱总检查(soldermaskcheck)179.挡点制作17五、PCB文字制作18六、Sub-array(折断边)的制作18七、Pannal21八、总结21九、参考文献2GNESIS2000专业名词1.层英文简写层属性顶层文字TopsilkscreenCM1(gtl)si1k~scren顶层阻焊TopsoldermaskSMI(gts)solder-mask顶层线路ToplayerLI(gtl)sign

6、al内层第一层powerground(gnd)PG2(12-pw)power-ground(负片）内层第二层signallayerL3signal(正片)内层第三层signallayerL4signal(正片)内层第四层powerground(vcc)L5(15-vcc)power-ground(负片)外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren2.PTH孔：13・8的一次孔,一般5M订，min2mi1(外层Pad为铜)

7、Via孔：小于等于13.8的一次孔，ring为4.5m订min2milNpth孔：对应外层为底材，ring为0.Solderdam:隔线，指防旱与防旱间的距离Clearance：对应外层padS/M（防旱）的ringCoverage：外层（线、pad、铜面）与S/M间的间距Open：外层pad的S/M有做，且比外层大单边2.5m订Tenting:钻孔对应没有S/Mpad第一节：前处理的制作1：删除profile线以外的内容（除文字层）I中，选中outprofile,工作层设为comp.影响层设为sold/cm/sm/csmd/ssmd，打开select选中，检查靠

8、近prof