外层毕业论文.doc

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1、徐州建筑职业技术学院毕业设计论文PCB再加工工艺刘君班级:网络08-1专业:计算机网络学号:0830013107教学系:电子信息工程学院指导老师:袁德明完成时间2010年9月10日至2010年6月10日引言随着计算机技术的飞速发展，计算机辅助设计技术广泛应用于很多领域，在与计算机技术急密结合的电子技术中也得到了很广泛的使用，这就是电子设计化动化技术。电子设计自动化技术就是将原来点子产品的手工计算、手工设计、手工制造的全部过程利用计算机技术进行自动的计算、设计甚至于制造。电子设计自动化技术的发展过程中，首先是利用计算机技术帮助人们进

2、行简单的计算，这时计算机仅仅是一种计算的工具。20世纪70年代，人们通过对电子原件的进一步理解和掌握，将原件的特性用数字模型进行表示，建立了国际通用的Spcie标准模型。随着数字电路模型的相继建立、可编程器件设计技术的出现，才真正实现了电子设计自动化，即利用计算机进行电路原理图绘制，利用计算机软件对原件进行设计编程、原理仿真分析、PCB设计、PCB的电磁。并通过将前面设计的数据传送给数控机床、电动装备生产线、电动调试测试仪等，实现电子设计和生产的自动化。GENESIS2000外层的制作摘要：电子设计自动化技术的软件很多，有些软件是

3、单一功能的，如仅仅是一个原理图的绘制软件；也有些是将电子设计方面的所有功能全部包括进行集成的集成软件环境，它们实际也是一系列单功能的软件，仅仅是将其放置在一个软件环境下，并且各部分可以很好的进行配合。GENESIS2000，具有绘制编辑多种功能软件的合成，是PCB设计的有利助手。关键字：Genesis2000外层防旱文字折断边目录引言………………………………………………………………………………………………5一、专业名词的解释……………………………………………………………………………6二、外层的前处理…………………………………………

4、……………………………………71.删除成型外的资料……………………………………………………………………72.转防旱层PAD……………………………………………………………………………73.转外层PAD………………………………………………………………………………84.转Surface（铜面）……………………………………………………………………85.定SmdBga属性………………………………………………………………………9三、PCB外层的制作……………………………………………………………………………101.铜面的检查（surfacean

5、alyzer）…………………………………………………102.拉对位（padsnapping）……………………………………………………………103.检查原稿线路（signallayercheck）……………………………………………104.放大线宽（Etchcompensate）………………………………………………………115.放大垫圈（signallayeropt）……………………………………………………116.去除二次孔上的铜（nfpremoval）…………………………………………………127.成型线检查（profilecheck

6、s）……………………………………………………128.消除3mil间距（signallayeropt）……………………………………………129.加泪滴（advancedteardrop）………………………………………………………1310.外层总检查（signallayercheck）………………………………………………13四、PCB防旱的制作……………………………………………………………………………131.防旱前处理……………………………………………………………………………142.CM拉对位(padsnapping)……………………

7、……………………………………143.SM拉对位（padsnapping）…………………………………………………………144.检查原稿（soldermarkcheck）……………………………………………………155.去除重复pad（NFPremoval）…………………………………………………………156.消间距&放大ring（soldermaskopt）……………………………………………157.防旱挡点检查（soldermaskcheck）………………………………………………168.防旱总检查(soldermaskcheck)………

8、……………………………………………179.挡点制作………………………………………………………………………………17五、PCB文字制作………………………………………………………………………………18六、Sub-array（折断边）的制作…………………