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时间:2017-11-30
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1、第11卷,第9期电子与封装总第101期VO1.11,NO92011年9月ELECTR0NICS&PACKAGING毒鞋童瓤曩≯雏j蓑曼÷*:0i”
2、敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力赵艳雯,陆坚(1.上海联合汽车电子有限公司,上海201206;2.中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035)摘要:使用FR4敷铜板PCBA_k各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防
3、止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。关键词:电流承载能力;走线;镀通孔中图分类号:TN306文献标识码:A文章编号:1681-1070(2011)09-0011-04CurrentCapacityofTraceandVIAforPCBwithCCLZHAOYan—wen,LUJian(1.UnitedAutomotiveElectronicSystemsCo.Shanghai20
4、1206,China;2.ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporationNo.58ResearchInstitute,Wuxi214035,China)Abstract:ThroughcoppertracesandVIAsonPCBAwithFR4CCL(CopperCladLaminate),thecomponentsonitcouldbeinterconnected.Therearedifferentsizecurrentsfordifferentmodulesanddiffere
5、ntproductstomakeeveryfunctiontowork,SOlayoutengineersneedtoknowwhichwidthforthetraceorwhichsizefortheVIA.ItcanmakesurethattheproductcanWOrknormally,evenifovercurrenthappens,theproductwillnotbumout.ThisdocumentwillintroducethetestofcurentcapacityoftraceandVIAforCCL
6、PCBandtheresultofthetest.TheresultoftestcouldgivelayoutengineersomereferencestomakePCBdesignmorereasonableandfittingthecurentrequirements.Keywords:currentcapacity:trace;VIA一直凭经验来设计。为了使layout设计更合理和满足引言需求,对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试结果作为设计的参考。现阶段印制电路板(PCB)的主要材料是FR4的敷铜板,
7、铜纯度不低于99.8%的铜箔实现着各个元器2影响电流承载能力因素分析件之间平面上的电气连接,镀通孔(~/]VIA)实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。但是对于如产品PCBA不同的模块功能,其电流大小也不何来设计铜箔的宽度,如何来定义VIA的孔径,我们那么我们需要考虑起到桥梁作用的走线能否承收稿日期:2011-08—19.11.万方数据第11卷第9期电子与封装载通过的电流。决定电流承载能力的因素主要有:线烧毁。铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。在实际2.4镀通子L孔径设计中,还需要考虑产品使用环境、r,cl3~1]造
8、工艺、镀通孔通过电镀在过4L-tL壁上的铜来实现不同板材质量等。层之间的电气连接,由于为整板镀铜,所以对于各2.1铜箔厚度个孔径的镀通孔,孔壁铜厚均相同。不同孔径镀通在产品开发初期,根据产品成本以及在该产品孔的载流能力取决于铜壁周长。上的电流状态,定义PCB的铜箔厚度。一般对于没有大电流的产品,可以选择表(内)层约17.5“m厚度3测试PCB设计的铜箔;如果产品有部分大电流,板大小足够,可以选择表(内)层约35m厚度的铜箔;如果产品大现阶段使用TG温度分别是>135℃和>150~C的基部分信号都为大电流,那么必须选择表(内
9、)层约材,由于考虑~lJRoi-is对无铅的要求,PCB将逐步切70“m厚度的铜箔。换为无铅,那么必须选择TG温度>150~C的基材。所对于两层以上的PCB,如果表层和内层铜箔使以此次测试板基材选择ShengyiSIO00。用相同厚度,相同线径走线的承载电流能力,表层测试板PCB大小采用宽164mm、长
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