变频器生产过程和工艺

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1、第一讲变频器的生产流程概述简单的来讲，变频器的生产过程分为PCB板的制板过程和整机生产过程两部分。PCB板加工过程：1、板加工；2、一次测板；3、老化；4、测板PQC（全检）。整机加工过程：1、装配过程；2、PQC（全检）检验过程；3、调试；4、老化；5、FQC（首台）检验过程；6、包装过程；7、OQC（出厂/入库）检验。因为生产过程的每个环节均经过严格的品质检验，所以确保了整个生产过程是一个受控的过程，保证了产品的质量。一.PCB板制板流程图：(一).板加工目前我司PCB板采用外加工和内加工两种方式：板加工——洗板——初测板——老化——刷漆——测板全检PQC第一讲变频器

2、的生产流程1、外加工我司提供光板、物料及相关的清单，外加工人员通过表面组装技术（SMT）来完成大部分的元器件焊接。由于此种方法工艺先进，成本较低，所以目前为止，公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。2、内加工由我司电子组人员手工完成的，在外加工的基础上补充缺少元器件、参数和部分IC。这种方式相对来讲效率较低、成本较高。【1】加工内容及方法由于目前我司PCB板插件和贴片同时存在，所以其作业程序将按先贴片后插件的原则，按板器件清单对所需的贴片器件及IC类器件等进行焊贴。通过作业程序化，保证插件及贴片的正确性及PCB板渗锡的质量，提高制板的工艺。加工方法如下：1）元

3、器件整形；2）排版；3）插件；4）核查；5）渗锡；6）剪脚；7）修整；8）焊点核查；9）短路核查；10）全面清理PCB板正反面上所有的焊渣及锡珠。第一讲变频器的生产流程【2】焊接注意事项要注意过程中工具使用和铬铁的使用，防止虚焊、漏焊、拉尖、针孔、未透锡等现象存在。【3】详见《PCB板器件清单》、《机板加工作业指导书》、《烙铁使用作业指导书》。(二)、一次测板通过测试保证各电路正常工作以及键盘的正常显示和使用，主要检测对象为主控制板、电源板、键盘等。1、作业内容：通电前应对PCB板进行常规核查，如有无锡渣短路和虚焊、假焊等现象。【1】主控板测试第一讲变频器的生产流程A、内

4、显参数的设定：如额定电压、电流、机型送样及载波频率等选择。B、保护功能的检测：如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。C、端子功能：通过选择不同的运行方式，使端子台达到不同的控制的目的，如正反转、寸动等。D、波形测试：六路驱动波形E、其他测试：制动功能的测试；对含内显的主控板检查显示是否正常，对内外控制转换开关要进行核查。【2】电源板测试A电源测试：对开关电源所输出的不同等级的电压进行检测，是否达标。B波形测试：利用示波器对电源板上集成驱动电路进行驱动电压及驱动波形测试。C残压测试：使用信号发生器检测残压功能。第一讲变频器的生产流程【3】键盘测试：外观很好，

5、上电后显示正常，无乱码、缺笔等现象，各按键灵敏，保证各功能键正常工作。2、参考文件详见相应的《PCB板测试作业指导书》、《PCB板原理图》、《PCB板板器件清单》以及相应的说明书。(三)、PCB板老化1、通过对PCB板的老化，检测其元器件的稳定性能，一般老化时间为24小时。2、详见《老化作业指导书》(四)、测板PQC1、采用上述一次测板同样的方法对老化之后的PCB板再次检测，确保各元器件的可靠性和耐高温老化特性。第一讲变频器的生产流程2、详见相应的《板测试作业指导书》二.整机生产过程流程：装配PQC全部检验调试老化成品仓OQC出厂/入库检验包装FQC首台检验1、装配作业流

6、程【1】小件加工小件加工是整机装配的预备工作，生产过程中的一些小件需要加工之后，才能进行整机装配，小件加工主要由以下几个方面：风扇加工；电容板或电容组合加工；IGBT转接板；继电器加工；变压器加工；突波板的加工；充电电阻的组件；水泥电阻的联接；各种线材的加工等。（详见《小件加工检验作业指导书》）第一讲变频器的生产流程【2】整机装配整机装配流程图：整流部分滤波部分限流部分逆变部分主回路内部接线控制回路部分所有机器均可采用如下的安装流程第一讲变频器的生产流程接触器安装机箱、散热片组装风扇安装整流桥安装充电电阻安装逆变部分接线模块安装电容安装B、控制回路的安装控制板电源板驱动板

7、板之间接线键盘A、主回路的安装具体参见各机型装配作业指导书（全检）,《产品档案及标签的使用说明》和《小件加工检验作业指导书》，《铭牌、标签的使用规范》（全检）第一讲变频器的生产流程三、PQC检验过程在装配过程中,PQC要负责现场的巡检、专检和抽检。掌握好检验时机和方法，对生产的产品进行严格检查，包括一些小件加工、半成品检查、整机检查等。检验项目分为：1、小件加工检验小件加工的检验分目视检查和仪表测量,参见《小件加工作业指导书》，其中小件加工检验主要由以下内容：风扇组合及焊接检验；电容板焊接或电容组合检验；IGBT转接板焊接检验