waltrontech 贴标 自动化方案

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1、按键贴片方案客户名称：伟X力客户联系人：客户地址：方案名称：按键贴片方案系统应用点：制作公司：waltrontech设计部门：设计人员：林泽金销售人员：联系电话：13564448283制作日期：2015－05－19方案代号：提交审核：方案目的：针对目前生产阶段员工手动贴片模式，采用自动华设备代替，贴标位置靠编程方案存储，人工一键式操作。设计介绍：1采用直流线机台设计，设备以工站式摆放，生产过程无需人工干预2采用机器视觉模组，拍摄铁块与PCBmark位置，实现精准取放3方案采用2台设备装贴，分别贴装正反两面4配件供料确保1小时工作时间以上方案概图：（流水方向：左往右）按键贴片方案

2、背面图：（流水方向：右往左）PCB图面：（尺寸：151*78.54mm）贴片料件：产品与需求：正面图片背面图片料件来料：设备需求：贴片效果如右图，中心区域不能有气泡，边缘区域允许气泡贴片装贴精度：+-0.1mm膜片装贴精度：+-0.5mm装贴效率7S/块UPH：5104产线大致占地：1.5m*4.5m铁片:来料为散料，自带出料机构，每次出料1块膜片：来料为片料，需修改成卷料，目前每排6个膜片，需要修改成2个每排效果图PCB图面：（尺寸：151*78.54mm）产品与需求：Pcb插孔孔径：直径1.5mm附铜通孔公差：+-0.075mm铁块尺寸：外径：8.51mm公差：+-0.00

3、5英寸设备总图产线内部视图铁块贴标工站1翻版机工站3膜片贴标工站5翻板工位介绍：180度旋转汽缸旋转轴承上下夹带铁块贴标工站4膜片贴标工站2治具回流线流水方向贴标机概图警示灯电柜箱多段式皮带防护门显示与操作界面设备尺寸图以上尺寸提供参照，实际生产尺寸会有偏差，X轴模组Y轴模组铁块供料模组上部视觉模组下视觉模组铁块贴装机内部解析图工站1，4介绍铁块贴头模组离子子风扇关于贴片中检测与静电问题：12组吸头取料过程中离子风扇一直吹气中和静电产生2铁块在下视觉对位时附带尺寸检测功能，检测精度0.05mm32组吸头轮流取料，轮流贴装，实现精准对位2段式皮带贴片供料介绍sick测高传感器铁块

4、供料器1铁块供料器2到位感应器皮带电机触发汽缸贴片供料示意：SICK测高感应器资料：膜片供料FeederX轴模组Y轴模组膜片贴头模组下视觉模组工站2，5介绍压模工位上部视觉模组离子子风扇关于压模过程分解与产生静电问题解决：1电离子风扇将吸头处静电中和2离子吹风之后再进行底部视觉检测，防止吹风后产品位置偏移3压模分开2步动作，先对位预压，在做压实贴紧膜片贴装机内部解析图同轴光源5M工业相机底部视觉相机模组：3段式皮带aricMautomationTec细节介绍膜片宽度可调2M上部相机Z轴电机U轴电机吸头模组介绍：膜片供料FEEDER：工业镜头上部光源膜片吸嘴传动电机细节介绍对位后

5、缓降下压2视觉拍摄对位与静电去除1膜片由FEEDER分离后吸取3膜片压模前位置校正膜片压合介绍：压模过程细节：4膜片压合贴片变形至最低位置，膜片下压完成贴片定点接合，贴片开始变形下压吸头模组细节介绍压头间距与铁块等同吸头破面图吸头Z轴胶质吸头吸头模组介绍：压模头细节：铁块中心点突出凸型胶质压头，确保铁块先压住aricMautomationTec治具介绍外轮廓位置限制PCB支撑点PCB治具：底板示意图：铁块位置顶针遥控手柄位置掏空PCB支撑点装贴位置掏空上盖板示意图：PCB放置与顶针示意：PCB元件位置避空边角倒圆处理装贴工作流程图PCB治具流入平台运动至贴装位置X-Y运动轴运动

6、膜片吸取视觉拍摄贴片与膜片mark点压头下压预紧膜片与铁块XYZ三轴平台启动取贴片治具送出膜片/贴片装贴重复贴片/膜片装贴PCB翻转贴片步骤时间表说明：1PCB进板与出板时设备同步做取铁块，模块动作，25台设备同步工作，翻转机效率最高，所以最长时间按照贴标机时长计算3贴膜片与膜片压紧为3段式皮带中第二与第三段，时间可以同步治具回流示意图治具回流示意图说明：1回流线与产线皮带高度一致，2线体分三段设计，方便移动与维护设备3回流线体独立固定，不与设备连接4治具靠员工人手取放回线体上5可设定治具到位停止功能，主要零部件介绍PC电脑配置：CPU：INETLI 5主板华硕P8B75显卡影

7、驰GT内存金士顿4G/1600硬盘ST 500G SATA2键盘鼠标双飞燕双USB光电鼠标显示器AOC19寸宽屏6：10windows7系统视觉系统：下视觉：500万像素工业相机computar16mm工业镜头同轴光源上视觉：200万像素工业相机computar16mm工业镜头LED环形光源（亮度可调）圖像採集卡PCIE插槽2个设备主要硬件：伺服馬達：松下伺服驱动器：松下丝杆：THK模組直線滑軌：THK模組传感器：OMRONEE-SX671光幕：松下SUNX-NA2-N12D直流电源百瑞DC