PCB堆叠设计规范总则

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1、PCB设计规范总则CHECKLIST自检人：检查人：检查日期：年月日审查内容：审查结果：通过口不通过□说明：修改内容修订版次修订内容修订吋间编写审核批准VI.00初稿2015-1-4刁晓静、岳菊丰序号总则条款执行情况说明1格式1q-1：PCB绘板统一釆用POWERPCB,是［］否［］免［］il-2：PCB必须与原理图完全同步。是［］否［］免［］4-3：PCB板已经过设计人员自检。是［］否［］免［］】1-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。是［］否［］免［］4-5：采用统一A3、M规格，具体使用视PCB板大小确定。是［］否［］免［］2丝印*2-1：标准元器件釆用标准丝印。是［］否［

2、］免［］】2-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝卬需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。是［］否［］免［］】2-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。是［］否［］免［］吃-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外需的地方。是［］否【］免［］2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。是［］否［］免［］吃-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、IC等。是［］否［］免［］»2-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞

3、孔处理。是［］否［］免［］»2-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于5m订.是［］否【］免［］序号总则条款执行情况说明»2-9:PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大向处。是［］否［］免［］2-10：元件名称丝卬要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁是［］否［］免［1】2-11：必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝卬上去。是［］否［］免［］*2-12：PCB板的丝印GERBER文件必须单独输岀并经CAM检查没有问题。是［］否［］免［］】2-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做岀白油丝印标识。是［］否【］免［］】2-14：所有连接器必须用3角形标注第

4、1脚的位置。是［］否［］免［］】2-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线是［］否［］免［］】2-16：所有IC必须用lnun直径圆标注第1脚，圆点位置必须在后装IC后不会被盖住。是［］否［］免［］】2-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝卬不能压在导通孔、焊盘上。是［］否［］免［］3走线】3-1：供电电源(+12V)与地的走线建议满足以下要求：i电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm(引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外)，电源线上阻值尽呈小，最大

5、为0.5欧。是［］否［］免［］】3-2：IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。是［］否［］免［］序号总则条款执行情况说明】3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：Vcc/Zii^StrayStraycapacitorcapacitoriOx是［］否［］免［］】3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：是［］否［］免［11—1PlaneTraceacrossslit】3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.是［］否［］免［］13-6：晶振必须放置在离1C最近的旁边，晶振时钟信号走线最

6、长Ion,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.是［］否［］免［］】3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。是［］否［］免［］】3-7:品振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。Gndito(shallbeseparatedwith/jf,—■1jVssuacelorsupply.从是［］否［］免［1J3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C兀器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。是［］否［］免［］执行情况说明是［］否［］免［］是［］否［］免［］】3-9：功放输岀走线最小宽度为40M1L。»3-10：走线不得有一端浮

7、空的情况，】3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。】3-12：走线不得采用锐角和直角。】3-13：走线应从焊盘端中心位置引出。】3-14：走线不得偏移焊盘:】3-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽吋，走线不是〔］否〔】免〔】能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：执行情况说明$-16：密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：】3-17：避免走线从焊盘中部引出I