芯片切割的论文

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1、一、题目芯片切割二、指导思想和目的要求芯片图像识别和分割。本题目要求：1.学习数字图像处理知识，重点学习数字图像的自相关。2.学习VC++环境，学会VC++编程。3.用VC++进行编程和实验，对比其中重要算法和方法。三、主要技术指标1.总结当前数字图像处理几种处理方式，选择合适的处理方式；2.研究用于图像自相关的方法，并编写VC++程序实现所有算法；3.通过自相关实现获取芯片尺寸的确定，获取最大点；4.找到十字分割线来确定分割的线条；四、进度和要求1.第1-3周：学习数字图像处理知识，重点学习用于数字图像自相关运算。2.第3-6周：学习实现确定分割条数的方法，学习VC++仿真计算环

2、境。3.第15-18周：撰写论文并答辩。芯片切割(del)摘要；半导体芯片通常含有多个矩形栅格排列的芯片。为了得到每一片芯片，需要在芯片间的空隙处切割，为保证在切割过程中不损坏芯片，需要在切割过程中精确定位。首先就需要得到芯片的正确尺寸，提取出每个芯片的精确位置，再通过灰度算法来确定分割线来进行芯片分割，最后得到一条分割线后再做出横的和竖的分割线。关键字：自相关傅里叶变换平均灰度值Abstriet:semiconductorchipsusuallycontainsmultipierectangulargridlinedthechip.Inordertogeteverychip,ne

3、edthegapbetweenthechipintoensureincuttingcuttingprocessdoesnotdamagechip,needpreciselocatingincuttingprocess.Firstneedtohavetherightsize,chipeverychipextractedthepreciselocation，againthroughthegrayalgorithmtodctcrminctherulesforchipdivision,finallygetacentsccantmakehorizontaiandafterthevertica

4、lrules.Keyword:autocorrelationFouriertransformaveragegrayvalue修改！1绪论1.1什么是芯片1.2本文处理的芯片图片及内容安排92自相关运算实现分割2.1使用自相关运算处理分割111.2图像傅里叶变换的物理意义142.3二维傅立叶变换162.4二维傅立叶变换的性质及其在图像中的表现182・5图像傅立叶变换快速算法223最大值的获取及分割线的确定3.1芯片灰度图片获取最大值的方法253.2对获取最大值点的误差分析273.3芯片图片的模板匹配282.4获取平均灰度值303.5找到十字分割线314小结3.1本文主要工作总结334

5、.2结论与展望344.3展望344.4致谢34附录361绪论1.1什么是芯片芯片（Wafer）是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸憎一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片Z后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。晶片，圆片，是半导体组件〃晶粒〃或〃芯片〃的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱（Cryst

6、alIngot）±,所切下Z圆形薄片称为〃晶圆〃。Z后采用精密〃光罩〃经感光制程得到所需的〃光阻〃，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属Z真空蒸着制程，而在各自独立的〃晶粒或芯片"（Die,Chip）±完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着（DieAttach）于脚架上的用途。以上流程称为WaferFabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。芯片就是IC,泛指所有的

7、电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。计算机芯片概述主板芯片的功能及工作原理如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不