封装术语大全

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1、1、BGA(ballgridarray)-@0_'G3e7S7e3R-J5Q%z9@*G){6球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电

2、话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。;D5P*Q/

3、/

4、%?*f,H:r-@#`1J/k-W!L%H)m%B  K'h"j2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)4c

5、!w8Q&N8j"i:J  y+`7E带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。.~"H1d7C-S$^*?'D"]"j9a'U5o(p3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)+{+k,x%{8g&

6、表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。"}+u;f6C:W+S2Q"e/G'u$J;x3q4[;O4、C－(ceramic)4Q+z4C&?:n(u表示陶瓷封装的记号。例

7、如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。*c8f5c6i#?$x#T2C9O5o%

8、*^  p+@:v)a+V5、Cerdip.d&k2W-z0?;M$l#A&s9p#J用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。'K$_0m/C8n0

9、1b7

10、'Z*P&

11、%n.R+l(C6、Cerquad)P2[:

12、1}(~4a.L4?表面贴装型封装之一，即用

13、下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。%X3V$w"J(t5n1q1M*s0o%A*g7L8q7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)+C"h-Q!R4T:E#a"{+Q带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EP

14、ROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。7}.l*K#Z$w)z6j8f)v-[3S:v+W4q8、COB(chiponboard)4C:R)b&l'j)A板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。5_9q,z7h7V-f4k0D!F8~)M'X%4r"N9、DFP(dualflatpackage)(Q#}*k-R'A(w(p*p2P双侧引脚扁平封装。是S

15、OP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。7q6V(j&f,p2z-j2K)P2x;@9p2n6N  L.H:A;m10、DIC(dualin-lineceramicpackage)!n0^3w+L9g陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).4R6{)p$i&I2B$j(K%v0f  y3L%a;]11、DIL(dualin-line)1}.^#r)u#T0nDIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。: