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时间:2019-08-06
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1、电性能参数及影响因素介绍摘要: 一、电参数介绍 1、各个参数之间的关系 A.在所有参数中,只有电压和电流是测量值,其他参数均是计算值。 B.Pmpp为在I-V曲线上找一点,使改点的电压乘以电流所得最大,该点对应的电压就是最大功... 一、电参数介绍 1、各个参数之间的关系 A.在所有参数中,只有电压和电流是测量值,其他参数均是计算值。 B.Pmpp为在I-V曲线上找一点,使改点的电压乘以电流所得最大,该点对应的电压就是最大功率点电压Umpp,该点对应得电流就是最大功率点电流Impp C.Rs为在光强为1000W/M2和500W
2、/M2下所得最大功率点的电压差与电流差的比值,只是一个计算值,所以有时候会出现负值的情况 D.Rsh为暗电流曲线下接近电流为0时曲线的斜率 E.Irev1为电压为-10V时的反向电流 F.Irev2为电压为-12V时的反向电流 G.Rs和Rsh决定FF H.Rsh和Irev1、Irev2有对应的关系 I.计算公式: J.Ncell=Pmpp/S(硅片面积) K.Pmpp=Umpp*Impp=Uoc*Isc*FF L.FF=(Umpp*Impp)/(Uoc*Isc)二、转换效率的影响因素三、测试外部参数影响 正常测试温度为25
3、±2℃,随着温度的升高,开路电压急剧降低,短路电流略微增大,整体转换效率降低 正常光强为1000±50W/M2,随着光强的降低,开路电压略微降低,短路电流急剧下降,整体转换效率降低 四、串阻Rs组成 测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成: 1.材料体电阻(可以认为电阻率为ρ的均匀掺杂半导体) 2.正面电极金属栅线体电阻 3.正面扩散层电阻 4.背面电极金属层电阻 5.正背面金属半导体接触电阻 6.外部因素影响,如探针和片子的接触等 烧结的关键就是欧姆接触电阻,也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。 可以这样考虑,上述1.
4、2.3.4项电阻属于固定电阻,也就是基本电阻; 5则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响Rs的最终值; 6属于外部测试因素,也会导致Rs变化 五、Rs影响因素 六、并阻Rsh组成 A.测试中并联电阻Rsh主要主要是由暗电流曲线推算出,主要由边缘漏电和体内漏电决定 B.边缘漏电主要由以下几个方面决定: C.①边缘刻蚀不彻底 D.②硅片边缘污染 E.③边缘过刻 F. G.体内漏电主要几个方面决定 H.①方阻和烧结的不匹配导致的烧穿 I.②由于铝粉的沾污导致的烧穿 J.③片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电 K.④工艺过程中的
5、其他污染,如工作台板污染、网带污染、炉管污染、DI水质不合格等 七、Rsh影响因素 八、Uoc影响因素 九、Isc影响因素 十、网印区工艺过程常见问题处理 A.一、翘曲: B.1.硅片太薄--控制原始硅片厚度 C.2.印刷铝浆太厚--控制铝浆重量 D.3.烧结温度过高--调整烧结炉4、5、6、7区温度 E.4.烧结炉冷却区冷却效果不好--查看风扇状况、进出水温度压力等 F.二、铝包: G.1.烧结温度太高--调整烧结炉4、5、6、7区温度 H.2.印刷铝浆太薄--印刷铝浆重量加重 I.3.使用前浆料搅拌不充分--搅拌时
6、间必须达到规定时间 J.4.铝浆印刷后烘干时间不够--增加烘干时间或提高烘干温度 K.5.烧结排风太小--增大烧结炉排风 L.6.烧结炉冷却区冷却效果不好--查看风扇状况、进出水温度压力等 M.三、虚印: N.1.印刷压力太小--增大印刷压力 O.2.印刷板间距太大--减小板间距 P.3.印刷刮刀条不平--更换刮刀条 Q.4.工作台板不平,磨损严重--更换工作台板 R.5.网印机导轨不平--重新调整导轨 A.四、粗线: B.1.网版使用次数太多,张力不够--更换网版 C.2.网版参数不合格--核对该批网版参数,更换网版
7、D.3.浆料太稀,浆料搅拌时间太长--严格执行浆料搅拌时间规定 E.4.网印机参数不合适--调整网印机参数
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