电子设备的元器件布局与装配

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1、第三章电子设备的元器件布局与装配主要内容元器件的布局原则典型单元的组装与布局组装结构工艺电子设备连接方法及工艺本章学习要求：1、掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求。2、了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。3、了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。4、了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。5、了解电子设备总体布局时应遵循的原则。6、了解各种紧固件、连接器的使用场合。7、了解表面组装技术的工艺流程。电子设备是由元器件、组件、连线及零部件等组装而成。在电子设备电路单元中，元器件的位置安排称为元器件布局；电子设备内组件位置的

2、安排及元器件、机械零部件的位置安排，统称为布局。各组件、元器件之间的各种导线的连接与走向安排，称为布线。3.1元器件的布局原则3．1．1元器件的布局原则应遵循以下原则：(1)元器件布局应保证电性能指标的实现。(2)元器件的安装，考虑布线，相互照顾。(3)元器件的布局，安装结构紧凑，重量分布均衡，排列有序。(4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。1．2布局时的排列方法和要求1．元器件布局时排列方法和要求按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式。注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响。排列元器件时，应注意其接地方法和接地点。在元器件布局时，应

3、满足电路元器件的特殊要求。3.2典型单元的组装与布局本节学习要求：1、了解组装整流稳压电源时，应注意的事项；2、了解组装、布局放大器时，应注意哪些问题。3、组装高频电路时就满足哪些要求？3.2.1整流稳压电源的组装与布局1、整流稳压电源的要求1）能输送给负载规定的直流电压和电流，并能在最大负荷下保持输出稳定。3．2典型单元的组装与布局3．2．1整流稳压电源的组装与布局1．整流稳压电源的要求。2．整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题重要指标，具有经济意义。3．整流稳压电源元器件布局举例3．2．2放大器的组装与布局1．对放大器的要求(1)低频放

4、大器由于多用于音频放大，故要求有较好的频率特性，(2)中频和高频放大器应具有适当的增益。(3)放大器失真程度要小，(4)放大器应工作稳定，不产生自激振荡。2．放大器组装、布局时应考虑的问题(1)放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置。为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种变压器(输入、输出、级间)、扼流圈之间以及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。对多级放大器，为了抑制因寄生耦合而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导线远离。(4)要抑制电源对放大器的影响。(5)布置元器件时应注意接地点的选择。3．放大器元器件布局举例3．2．3高频系统的组装与

5、布局1．高频系统的布局、布线和装配(1)要减小由于布线和装配时所引起的电感耦合和电容耦合。①减小导线长度和直径。②增大平行导线之间的距离。③尽可能不引入介电常数、介质损耗大的绝缘材料。(2)高频系统要求具有较高的绝缘性能，可用以下措施：①采用介质损耗小、绝缘电阻高的材料。②保持足够的空气间隙，即可用空气间隙代替固体介质做绝缘层。③提高导线刚性。2．高频系统中元器件和零部件的布局(1)管子的布局同一级的管子和它的元器件应尽量靠近，要注意管脚和线路元件间以及相邻管之间的相对位置和排列方向。由于功率晶体管工作时会产生大量热量，因此，这些管子不能和

6、高频装置中与热敏元器件靠得太近。④高频系统中的管子对电磁干扰很敏感，一般都应作电磁屏蔽。(2)线路元器件布局高频装置中其他一些耦合、去耦、限流等作用的元器件(如电阻、扼流圈、电容器)的布置主要决定于线路及主要组件的布置。(3)结构零件布局采用机械性的支撑、固定和保护性的结构零件，也会在不同程度上影响高频装置的工作。3．高频系统屏蔽的特点常用屏蔽方法对高频系统也同样适用。蔽时，还应注意以下问题：(1)振荡回路的屏蔽特点由于高频系统有它独有的特点，对高频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列参数变化(与不屏蔽时相比较)：①减小回路线圈的电感量和品质

7、因数。②增大线圈的固有电容量。③增大与接地片电容器的电容量。④增大与地之间的分布电容。(2)高频系统屏蔽时应注意的问题：①在选择屏蔽结构形式时，对电路单元最好单独屏蔽。如高频系统和低频系统共用一个或在一块印制电路板上，应采取措施将高频电路与低频电路隔开。③高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高时应采用镀银铜材。黄铜作屏蔽材料，如果要求不高时，可采用镀银黄铜板。④为了减少介质损耗，高频系统导线较短时，最好采用镀银裸铜线。如果需要绝缘则必须采用介质损耗小的绝缘导线或采用高频屏蔽线。3．3布线与扎线工艺3．3．1选用导线要考虑的因素1．电气因素(1)工

8、作电流实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。根据产品级别和使用要求，安全系数可取0．5～0．8。一般情况下按表3．1选用导线是安全的，但在散热条件较差或导线