选择性波峰焊技术在SMT中的应用

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1、电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing先进封装技术与设备选择性波峰焊技术在SMT中的应用1,211112韩彬，史建卫，檀正东，周旋，王海英，李明雨(1.深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司，广东深圳，518103；2.哈尔滨工业大学深圳研究生院，广东深圳，518055)摘要：选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术，它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通

2、过查阅大量资料，综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。关键词：表面组装技术；选择性波峰焊；应用；设备维护。中图分类号：TG47文献标识码：A文章编号：1004-4507(2014)08-0035-07ApplicationofSelectiveWaveSolderingTechnologyintheFieldofSMT1，211112HANBin，SHIJianwei，TANZhendong，ZHOUXuan，WANGHaiying，LIMingyu(1.ShenzhenAIAMDPrecisionTechnologyCo.，Ltd.，

3、518103，China；2.HarbinInstituteofTechnologyShenzhenGraduateSchool，518055，China)Abstract:SelectivewavetechnologyisanewtypetechnologyofSMT，anditsappearancefulfillstheassemblyrequirementofhighdensityanddiversityPCBgreatly.Selectivewavetechnologyhasmanyadvantages，suchastheseparatesetofsolde

4、ringparameter，littlethermalshocktoPCB，smallsprayingamountoffluxandgoodsolderingreliability.ItisbecominganindispensablesolderingtechnologyforcomplexPCB.Throughconsultinganumberofliteraturematerials，thispaperoverviewstheadvantagesandapplicationofselectivewavesolderingtechnologyinthefield

5、ofSMT，andthemaintenanceofitsdevice.Keywords:SMT(Surfacemountedtechnology)；Selectivewavesoldering；Application；MaintenanceSMT技术是表面安装元件SMC/器件SMD、组装技术的进一步发展，很多电子元器件呈现微PCB、点胶、涂锡膏、表面安装技术、焊接及在线测型化、多功能化的趋势，这对传统的电子封装技术[1]试等一整套工艺技术过程的统称。随着微电子提出了新的要求。收稿日期：2014-06-15Aug．2014（总第234期）35电子工业专用设备先进封装技

6、术与设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPE对于大多数的表面贴装元件，已经成熟的回流焊技术可以满足其组装要求。但是对于可靠性要求高，精密度高的通信系统、电力系统、汽车电器电子、航空航天、军用设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，人们把目光转向了选择性焊接，以实现对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件组装。目前，选择性焊接使用较多的是选择性波峰焊和[2,3]激光焊，其次为选择性回流焊。本文将主要介绍选择性波峰焊的优点和应用。1选择

7、性波峰焊接技术选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。与传统的波峰焊类似，选择性波图1不同焊接参数下的两个焊点峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接3个模块构成。通过程序设定，助焊剂喷涂模块可对每个焊点1.2节约成本进行助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由对于目前混装线路板，通孔插装器件的焊接焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。选择性波只占整体线路板焊接的小部分。在这种情况下，选[3]峰焊的优点是提高焊接品质和节约成本。择性波峰焊体现出了很大的成本优势。（1）设备占地面积较小。与传统的波峰焊相1.1提高焊接品质