MUSASHI武藏点胶机点胶方案

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1、深圳市******有限公司ShenzhenCity******TechnologiesCO.,Ltd深圳地址:深圳市******************电话:传真:苏州地址:苏州市******************电话:传真:杭州地址:杭州市******************电话:传真:天津地址:天津市************电话:传真:致贵公司：***电子有限公司　日期：2011-11-11收件人：____发件人：_______电话：_____________电话：_____________M

2、USASHI中国大陆区一级代理工程联络单尊敬的客户：首先感谢您对武藏产品的认同，我们将为您提供更加细致周到的服务，以下为敝司针对贵司的产品为贵司提供的点胶配置方案，敬请参阅。一、武藏公司概况武藏公司为日本制造胶合机的专业厂商，已有31年的历史。该司集研发、生产、制造、销售、维护为一体。产品在日本市场占有率为85%以上。二、客户新产品点胶工艺和要求客户新产品：①电脑鼠标芯片板（如图1），②型号A2633BIC芯片（如图3）。产品A（图1）点胶要求：点胶目的：固定中心芯片（长2.45mm，宽1.75mm

3、，高0.40mm），保护芯片周围的管脚引线及焊锡，粘接芯片保护盖。客户胶水：胶水为客户自己配置的一种硅胶（黑色，成分不明），常温下胶水稳定，粘稠度较大（类似糖水）。具体要求：6在图1.1所示阴影部分点胶，胶水不能粘到中间的长方形芯片，点胶针头不能划断芯片周围的管脚引线，胶量控制保证保护盖盖上时不会有胶水溢出。胶水固化条件：加热烘烤，温度120℃，加热时间：2小时。产能要求：0.5k/h以上点保护胶，保护芯片及管脚引线图1.1保护盖固定脚图1产品B（图3）点胶要求：点胶目的：填充，密封，粘接芯片外壳及

4、内核。客户胶水：胶水为客户自己配置的一种填充胶，常温下胶水稳定，粘稠度较浠（和水类似）图3.1具体要求：在图3.1所示阴影部分点胶，胶水充分填充间隙(长间距：0.35mm，宽间距：0.50mm)部分，胶量要求正好平底面，没有外泄和微凹现象胶水固化条件：加热烘烤，温度160℃，加热时间：30分钟。产能要求：0.5k/h以上点密封胶，粘接IC外壳及内核图2图36三、根据客户要求为客户作以下配置MUSASHI能够很好的完成微小量点胶和高精度点胶生产过程中的点胶工艺，针对客户新产品的点胶要求，我们根据自己机

5、器的特点，特为你们配有以下配置：产品A配置表:设备名称设备型号设备特点机械手Shotmini体积小，特适合小体积产品的作业点胶机ML-5000XII5-700KPa的气压范围和气压安定回路能够控制胶量一致性连接器AT-50E与针筒配套使用针筒PSY-30E根据经验，通常采用此型号针筒，实验测试时再决定具体针筒型号针头TPN-25G加快胶水的流动，避免金属针头划伤中心芯片。产品B配置表:设备名称设备型号设备特点机械手Shotmini体积小，特适合小体积产品的作业点胶机ML-5000XII5-700KP

6、a的气压范围和气压安定回路能够控制胶量一致性连接器AT-50E与针筒配套使用针筒PSY-30E根据经验，通常采用此型号针筒，实验测试时再决定具体针筒型号针头SNA-25G0．26mm的针头内径能够更精确的在客户产品间隙中点胶。截流阀TCV-S3-1不用通过负压方式可以针对客户防止低粘度胶水下滴注：底部制具可我们制作也可以客户自己制作。（夹具根据客户产品制作）6图41、Shotmini（机械手）1）、可以完成打点、画圆、直线、圆弧、等涂布轨迹，只要更换不同的产品放置治具全部产品都能兼容。2）、有教示盒

7、可在线编程，内置99个存储程序的主频道，可以对应99组不同的程序，每组程序可以对应一种产品，方便机种切换。另有900个存储程序子频道，可被主程序调用。3）、软体编程操作简单容易学习，一般工程技术人员通过2个小时的学习即可操作。图56机械手基本技术参数如下：☆其重复定位精度为±0.01mm，高于行业内的定位精度。☆分辨率为0.0125mm。☆移动范围为200*200mm。☆最快速度为500mm/sec。☆工作电压为AC100V。2．ML-5000XⅡ（点胶机）主要特点：1）、配有气压安定回路；2）、气

8、压显示为LCD数字显示便于精确调节；3）、真空回吸为LCD数字显示便于精确调节。图6·实现了高精致·连续稳定的吐出。·有时间和手动两种点胶控制模式。·点胶控制时间为0.010-9.999S。·与以往相比，大幅度地节省了1/2以上的空间成本。·通过全数字化，使条件设定变得简单易行。·使用真空吸引装置，防止液体滴漏。·吐出完成信号完备，自动机器的装配也简单易行。四：配置特点·全世界通用的自由电源规格。(AC100V～240V)☆、针对客户产品使用超小型的机械手点胶，占地面