fpc制造工艺介绍

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1、FPC制造工艺介绍目录一、什么是FPC二、FPC的结构三、FPC的材料四、FPC常用的制造工艺流程五、NFC天线用的FPC六、FPC的可靠性和常见品质问题七、在深圳的FPC制造厂家一、什么是FPCPCB—印制电路板FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。一、什么是FPCFPC按类型分类：单层板、双面板、多层板、刚挠结合板FPC按类别分类：在安装过程中能经受扰曲，具备

2、固定式可挠性能力，即我们常说的静态FPC。例如:背光源、手机天线等。能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC，翻盖式笔记本和手机的线路连接。二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构三、FPC的材料基材——软性材料和粘结材料线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏）补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片背胶——双面胶三、FPC的材料基材——软性材料三、FPC的材料基材——软性材料

3、聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的产品上。FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。三、FPC的材料基材——粘结材料1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料2.丙烯酸(ARCYLIC)-

4、---主要用于聚先亚胺基材的粘结材料3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点:1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性和减少了挠曲寿命。常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil三、FPC的材料线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理想材料铜箔厚度：

5、每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。铝蚀刻：以铝箔替代铜箔，达到降低成本的目的，厚度按照英制尺寸。溅射铜箔：用溅射电镀的工艺直接在软性材料上镀上一层薄铜，一般厚度控制在1-12.5um之间。三、FPC的材料线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔三、FPC的材料覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光致）覆盖层的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响。FPC的覆盖层，一般包含覆盖膜、丝印型油墨和光致型油墨三种。三种

6、覆盖层不同，其性能也不同。覆盖膜由介质薄膜、粘结胶和离型纸组成，介质薄膜分聚酯（PET）和聚酰亚胺（PI）两种材料，其厚度通常为0.5mil、1mil、2mil三种，具有良好的耐弯曲性能，为大多数FPC所使用。油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低，厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度10-20um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。三、FPC的材料各种覆盖层的可加工性能比较类型厚度（um）最小孔精度最小开窗对位精度耐弯曲性耐焊接性材料成本加工成本覆盖膜先冲孔12.5-500.3mm0.5mm0.3mm高低高低后冲孔12.5-500.1mm0.1mm0

7、.05mm高低高低丝印油墨10-200.5mm0.8mm0.5mm低高低低光致油墨干膜25-500.1mm0.1mm0.05mm中中中中油墨10-200.1mm0.1mm0.05mm低高低高三、FPC的材料补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片三、FPC的材料背胶——双面胶背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体表面上，目前市场常用背胶型号为：3M467（胶厚50um）和3M468（胶厚125um）。FPC背胶双面胶厚度为20-50um。四、FPC常用的制造工艺流程双面板制造工艺流程：下料→钻