电子元器件的插装与焊接

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1、《电子产品制造技术》（王卫平主编）第5章电子元器件的插装与焊接5.1印制电路板组装的工艺流程5.2电子装配的静电防护5.5电子工业生产中的焊接方法5.3电子元器件的插装5.6焊接质量的分析及拆焊5.7实践项目印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌握基本技能。了解生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍印制电路板组装的工艺流程、静电防护知识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要求，在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和分析5.4手工焊接工艺5.1印刷电路板组装的工艺流程5.1

2、.1印刷电路板组装工艺流程介绍印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类，自动装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。1．印制电路板手工组装的工艺流程按工艺文件归类元器件整形插件焊接剪脚检查修整元器件整形机手工插件生产线电路板剪脚机手工浸锡炉2．印制电路板自动装配工艺流程（1）单面印制电路板装配整形插件波峰焊修板ICT后配掰板点检FCT（2）单面混装印制电路装配点胶贴片固化翻版跳线卧插竖插波峰焊修板跳线机、轴向插件机（插竖装元件）径向插装机（插卧装元件）自动化装配生产线常用的设备5.1.2印刷电路板装配的工

3、艺要求1．元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。2．元器件在印制电路板插装的工艺要求⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。⑷元器件的安装高度应符合规定

4、的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2～3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。3．印刷电路板焊接的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接可靠，保证导电性能焊点表面要光滑、清洁5.2电子装配的静电防护静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。5.2.1静电产生的因素1．静电产生的因素不同的物体相互接触时，一个物体失去一

5、些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。2．电子产品制造中的静电源（1）人体的活动产生的静电电压约0.5～2kV,人体带电后触摸到地线，会产生放电现象.（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。（3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。（4）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯

6、)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1～3.5kV静电电压，对敏感器件放电。（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。（7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。3．静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器

7、件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客户手中后失效。5.2.2静电的危害1．静电释放（ESD）静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件就是容易受此类高能放电