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时间:2019-07-05
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1、手机布板结构PCB概述PCB:印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB),除了固定各种小零件外,主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)。为了增加可以布线的面积,手机一般采用6-8层的多层板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。PCB上模块的划分PCB按照各元器件功能,可以分为以下几部分:射频:RF,包括transceiver(收发信机,调制和解调),PA(功放),FEM(前段
2、模块,开关、滤波),RFconct,天线ABB芯片模组基带:BB,包括disp(控制器,CPU),flash(存储器,硬盘),SRAM(静态存储器,内存)电源:包括PM(电源控制器),充电管理器,电池连接器camera芯片模组“听”:天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“说”:mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线PCB布局的基本原则1、PCB的设计步骤PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入(导入)、元器件布局、布线、检查、复查
3、、输出等几个步骤。PCB的布局步骤主要是:结构提供PCB外形图(包括dome位置分布图,格式为dxf)----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图(文件格式为emn、emp)----PCB3D建模----检查调整---评审2、PCB布局的硬件性能基本要求1)各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块2)各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片,也即其走线尽量短。3)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内,相互尽量远离。4)放置器件时要考虑以后的焊
4、接,不要太密集5)各模块、主要连接器的相互位置关系RF和BB尽量靠近,但是要相互隔离;如果RF区域没有屏蔽罩,要尽量远离带有磁性和金属的器件。上述器件主要包括:马达,SPK,RECI,camera,磁铁,金属滑轨等FEM:尽量靠近PA和tansceiverRFconnector:尽量靠近fem电池连接器:尽量靠近PM和充电管理器天线(焊盘):尽量靠近fem。如果是内置天线,天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件,3.布局的检查PCB布局结构注意点1、Simconnector:simconnector的高度选择主要
5、根据其结构形式的需要来定在考虑simconnector的位置时,需要考虑sim卡的取出和装入状况,不能有干涉在sim卡下如果需要布置器件,其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面2、Battconnector:相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。电池周边的元器件保持0.4以上的距离3、I/Oconnector一般放在PCB底部的正中间SPK等元器件的焊盘:焊盘距离板边一般大于0.3,焊盘周围1mm不能部元器件内置天线设计滑盖手机一般都是内置天线,设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积,一般天线
6、的面积预留600~800mm2,高度大于7mm。天线的面积越小,对天线的设计要求越高,调试时间越长;销量越小,天线厂家的配合度越低,因此我们设计时尽量将面积留大一些,一般考虑700以上。内置天线的设计同时要考虑附近的元器件对天线性能的影响。一般天线附近带“辐射”的器件,如带线圈的器件或者电路通过对天线的性能影响较大。OVER
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