在某电路板公司实习的实习报告有删减

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1、实习报告---->概要<-----作成检讨承认谷**实习计划用语整理公司概况工艺管理品质个人建议8.转正后的计划作成日:2007年12月01日作成部属:品质保证1.实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容2.实习内容:从三大方面着手①工艺方面②管理方面③品质方面。3.实习重点和方向3.1每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。KDS实习报告书文件编号制定日期2007.12.01实习计划修改日期修改编号0Page1某工序开始学习管理工艺品质设备物料指导书人员设备物料指导

2、书人员设备物料指导书人员4实习时间表一二三四五六七123456789培训/钻孔钻孔/沉铜沉铜/分析室沉铜/干膜干膜/检验//10111213141516检验/蚀刻蚀刻/阻焊阻焊/化金化金/喷锡喷锡/字符//17181920212223字符/外形外形/电测电测/OSPOSP/层压层压/FQC//24252627282930复习复习复习IPCIPC//31其中（上午实习内容）/（下午实习内容）复习1.目的:对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。2.适用范围:本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程。3.用语的定

3、义用语定义钻孔俗称打眼（NC），在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序。其中包括圆形孔和异型孔两种。表面处理在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术。本公司有1：硫酸铜镀金。2：化学铜镀金。3：电解镀金。4：化学镀金。5：OSP（防氧化）处理干膜曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料。蚀刻曝光后用来进行图形显像的工艺。原来是用蚀刻液洗去多余的铜。蚀刻液包括很多种阻焊蚀刻后保护电路，防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常。喷锡也叫热风整平。就是在需要镀金的铜表面喷一层锡。字符在制品表面印字符，一般用来表示表贴插件的位置，种类和顺序。外形包括外型和V-Cut。将最终完整的成

4、品外型铣出来。电测测试产品是否存在短路断路的情况。层压多层板在内层和外层需要压合的时候使用。FQC完成品质量控制。MI将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门。MRB不良品判定部门。KDS实习报告书文件编号制定日期2007.12.01（用语整理）修改日期修改编号0Page2用语定义PTH金属化孔,指孔里面需要沉铜镀金，在成品中必须导电的孔。NPTH非金属化孔,指此孔不需要导电，所以这样的孔在成品中不能镀铜导电。高频板是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板。厚经比板厚/最小孔径公司的一般标准是6.5板翘曲度翘曲最大高度/对应长边公司的一般标准是1%KDS实习报告书文件编号制定日

5、期2007.12.01（用语整理）修改日期修改编号0Page31.公司基本概况：KDS实习报告书文件编号制定日期2007.12.01公司概况修改日期修改编号0Page4公司成立日期：1995年12月已通过体系：ISO9001质量管理体系ISO14001环境管理体系SONY绿色产品认证RoHS认证美国UL认证公司产能：12000ｍ2／月质量目标：用户一次验收合格率：≥99.8%生产过程不良率≤3%按期交货100%产品周期：样　板：１天批量品：７天产品能力：(1)：一层，双层，多层（4-16）(2):环氧板，铝基材，高密度板(HDI)，BGA板，盲孔埋孔板，微波板。2:公司产品

6、流程2.1单面产品下料钻孔干膜曝光蚀刻表面处理阻焊字符电测外形出货2.2双面产品下料钻孔沉铜干膜曝光阻焊蚀刻表面处理外形字符电测出货2.3多层产品下料干膜蚀刻AOI层压沉铜钻孔干膜蚀刻曝光阻焊表面处理字符外形电测出货以上流程是公司大部分产品的正常流程，针对有些产品流程会做一些改变，具体参照客户要求KDS实习报告书文件编号制定日期2007.12.01工艺-下料修改日期修改编号0Page5下料1：设备1.1设备包括（1）剪板机（2）刨边机（3）圆角机（4）人力剪板1.2设备分析剪切板材厚度（mm）剪切板长（mm）剪切板宽（mm）作用备注剪板机0.6-31300--------剪

7、切木浆板---------刨边机0.8-3.225040-600将四个边锐角磨成圆角1.6厚度最佳圆角机--------100-700100-600---------人力剪板0.2剪切铝垫板同时裁减3层2原料参数2.1基板种类：1铜覆板2聚四氟乙烯板（高频板）3电测模版（磨具测试）2.2铜板厚度范围（mm）0.6’0.8’1.0’1.2’1.6’2.0’2.5’3.0(8种)2.3铝板型号：1100H182.4开料利用率：开料利用率是出货面积与大料面积的百分比，一般单面板80%双面板78%多层板70%2.5线路补偿