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时间:2019-06-20
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1、SMTFM收音机的组装格物致新·厚德泽人一.SMT介绍表面安装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)通孔安装技术(ThroughHoleTechnology简称THT)SMC(surfacemountingcomponent)SMD(surfacemountingdevices)SMB(surfacemountingBoard)PCB(printedcircuitsBoard)格物致新·厚德泽人1.1SMT简介1.THT与SMTTHT元件SMC元件格物致新·厚德泽人
2、2.SMT主要特点1高密集2高可靠3高性能4高效率5低成本格物致新·厚德泽人3.SMT工艺简介再流焊(a)印锡膏(b)贴片(c)焊接格物致新·厚德泽人1.2SMT元器件及设备1.表面贴装元器件SMD1片状阻容元件(1)片状电阻代码:2012(eg.)外型(长×宽mm):2.0×1.25*0805*英制代号功率(W):1/10电压(V):100片状电阻厚度为0.4-0.6mm电阻值采用数码法直接标在元件上格物致新·厚德泽人(2)片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,其外型代码与片状电阻含义相同.
3、片状电容元件厚度为0.9~4.0片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种:NPO:Ⅰ类陶瓷,性能稳定,损耗小X7R:Ⅱ类陶瓷,性能较稳定Y5V:Ⅲ类低频陶瓷,稳定性差片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示,但不印在元件上。格物致新·厚德泽人2表贴器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。⑴表面贴装分立器件:三极管(eg.)1:发射极2:基极3:集电极功率≤300mW封装S0T-23格物致新·厚德泽人(2)表面贴装集成电路小外形封装SOP(smalloutl
4、inepackage)16条引线节距1.27四列扁平封装QFP(Quadflatpackage)100条引线节距0.65BGA封装格物致新·厚德泽人2.印制板SMB1.SMB的特殊要求:(1)外观要求光滑平整,不能有翘曲或高低不平。(2)热胀系数小,导热系数高,耐热性好。(3)铜箔粘合牢固,抗弯强度大。(4)基板介电常数小,绝缘电阻高。格物致新·厚德泽人2.焊盘设计A=b或b-0.3B=h+T+0.3(电阻)B=h+T-0.3(电容)G=L-2T片状元件焊盘格物致新·厚德泽人3.小型SMT设备1
5、.焊膏印制:焊膏印刷机操作方式:手动最大印制尺寸:320*280mm技术关键:①定位精度②模板制造格物致新·厚德泽人2.贴片:手工贴片(1)镊子拾取安放(2)真空吸取真空笔格物致新·厚德泽人3.再流焊设备台式自动再流焊机电源电压220V50Hz额定功率2.2kW有效焊区尺寸240×180(mm)格物致新·厚德泽人加热方式:远红外+强制热风工作模式:工艺曲线灵活设置,工作过程自动标准工艺周期:约4分钟再流焊工艺曲线格物致新·厚德泽人4.TPE-2005A型表面贴片焊接机操作说明按下设置键,液晶屏进
6、入设置状态165℃145S220℃45S220℃10S数字反显时,每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按设置键,数字跳到下一位。完成设置后,按确定结束设置。同时本数值保存,下次开机,如不需设置可直接工作。格物致新·厚德泽人1).轻拉工作台,将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入),将工做台推入加温区。2).当元件线路板进入工作区后,按加热键,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时,液晶屏动态显示温度曲线。3).当焊接过程结束后,拉出工作台用镊子将PCB取出。格物致新·厚德泽人4.SMT
7、焊接质量(1)SMT典型焊点SMT焊接质量要求同THT基本相同,要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小,无裂纹、针孔、夹渣,表面有光泽且平滑。(2)常见SMT焊接缺陷(a)焊料过多(b)漏焊(未润湿)(c)立片(又称“墓碑现象”“曼哈顿”)(d)焊球现象(e)桥接格物致新·厚德泽人二.实习产品简介——电调谐微型FM收音机一、产品特点·采用电调谐单片FM收音机集成电路,调谐方便准确。·接收频率为87~108MHz·较高接收灵敏度·外形小巧,便于随身携带·电源范围大
8、1.8~3.5V,充电电池(1.2V)和一次性电池(1.5V)均可工作。·内设静噪电路,抑制调谐过程中的噪声。格物致新·厚德泽人二、工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。SC1088采用SOT16脚封装,表2.2.1是引脚功能,图2.2.3是电原理图。格物致新·厚德泽人1.FM信号输入如图2.2.3所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12
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