软性印刷电路板SMT制程

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1、软性印刷电路板SMT制程介绍SMT简介表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMC(SurfaceMountingComponent)与传统工艺相比SMT的特点SurfacemountThrough-hole高密度、高可靠、低成本、小型化、自动化低空间利用率、低可靠、高成本、自动化不高SMT工艺及设备SMT工艺过程主要可分为三大步：（A）涂布将锡膏（或焊接剂）涂布到FP

2、C板上。主要的设备有锡膏印刷机、点膏机（B）贴装将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。主要的设备有自动贴片机（C）焊接将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到电气连接。主要的设备有回流焊炉SMT流程锡膏印刷贴装回流焊AOIFPC板SMT流程图进料检验标识不良品烘烤（120℃/60mins)过回流焊收板（外观检查）出货锡膏印刷转载SMT治具贴装中检成品检验包装SMT工艺流程图通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常

3、用于密集型或超小型电子产品，如手机元器件介绍烘烤烘烤：因FPC的材质有一定的吸湿性，这样我们在过REFLOW时就会因高温导致FPC产生水气而爆板。故我们在SMT前要先赶走板材内的水份。烘烤条件：温度：120℃时间：60Mins半自动锡膏印刷机锡膏涂布：通过网板将锡膏均匀地涂布于FPC焊垫上，以作为电子元气件的焊接材料，在过回流焊炉后起到电路连通之功能。印刷视频网板印刷工作原理图锡膏刮刀网板网板网板：我们在一张薄钢片上依FPC须贴装零件的PAD处镂空，使得印刷锡膏时在该处下锡。网板管控重点：厚度：依所需锡面厚度而定。张力：35N±/CM开口：依PAD及PITCH订定大小及形

4、状连续印刷：20K次要例行检查网板的制造技术模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金

5、属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1锡膏锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn//Ag/Cu活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良锡膏储存及回温储藏：一般锡膏存储条件为：-20℃～5℃，且保质期为6个月。回温：使用之前要将锡膏回温到室温,回温时间4-8小时,方法是将锡膏瓶倒置,让其自然回温。搅拌：在往钢板上涂布锡膏之前，先将锡膏放入搅拌机内搅拌3－5分钟，

6、使其均匀。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。涂布：一次性涂布锡膏量应适中，整瓶的1/2锡量,不宜过多，剩余之锡膏应密封存放于生产线上。刮刀拖裙形刮刀刮刀网板45-60度角10mm45度角刮刀网板菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属刮刀菱形刮刀刮刀刮刀的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色刮刀的压力设定：第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直

7、到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。载具：因FPC本体比较软，这样会造成我们用自动贴片机打件困扰，故我们在贴片时将FPC贴于载板上，以辅助其强度。管控重点：(A)载具的平整度(B)FPC在载具上的定位一致性(C)载具大小形状的一致性载具YAMAHA全自动贴片机自动贴片机：自动贴片机的原理：通过吸嘴将料枪中的零件按FPC对应的PAD位置贴装上元器件。管控重点：(A)元气件装贴位置与BOM表的一致性(B)料枪中料件的使用