软性印刷电路板详细讲解

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1、软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在

2、特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。　2.1.3. 胶Adhesive　 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expo

3、xy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay　覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。2.3. 补强材料Stiffener　软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质　　2.3.2. FR4 为Expoxy 材质　2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE 

4、SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。2.4. 印刷油墨印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。2.5. 表面处理2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉　2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)

5、 镍/金(Ni/Au)2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理2.6. 背胶(双面胶)　胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶 。　3. 常用单位3.1. mil: 线宽/距之量测单位　1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm　3.2. : 镀层厚度之量测单位　　=10-6 inch4. 软板制程　　 4.1. 一般流程　　 4.2. 钻孔NC Drilling　　 双面板为使上下线路导

6、通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 　　 4.2.1. 钻孔程序编码　　 铜箔基材钻孔程序B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000) 　　覆盖膜钻孔程序B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式 T 上CVL B 下CVL 　　加强片钻孔程序B46 NNN RR  4#A 加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A 　　背胶钻孔程序B47 NNN  R

7、R 4#A 背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式       # 离型纸方向       0-无, 1-上, 2-下, 3-双面       A 加强片A 　　4.2.2. 钻孔程序版面设计　　对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。　　断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。　　切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据

8、再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。　　4.2.3. 钻孔注意事项砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸 板方向打Pin 方向 板数量 钻孔程序文件名版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查 　　 4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating　　于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，