《IC基本知识》PPT课件

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1、IC的基本知识（1）IC原意：IntegratedCircuit（集成电路）IC俗称：半导体元器件产品主要成分：硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等半导体物质半导体物质：是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类物质，如硅(Si),锗(Ge)。基本单元：二,三级管电路单元IC的分类（一）功能结构分类：1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等）2，数字集成电路（如MCU，DSP等）（二）导电类型分类：1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大）2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）（三）通用和专用ICIC的制造流程

2、1，晶圆处理工序（Wafer Fabrication）2，晶圆针测工序（Wafer Probe）3，构装工序（Packaging）4，测试工序（Initial Test and Final Test）等其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。IC制造过程图图如下Front-endBack-endDiebankBinsFinalGoodsInventoryWaferFabProbeAssemblyRawTestFinalTestIC的制造过程1，晶圆处理制程：

3、在晶圆上制作电路和电子组件（如晶体管，电容体，逻辑电路等）2，晶圆针测制程：晶粒（Die）经过针测（Probe）仪器测试其电气特性3，IC构装制程：利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路4，测试制程：可分为初步测试和最终测试，划分不同的IC等级,保证产品质量；IC的设计方法1，正向设计和反向设计2，自顶向下（Top-down）和自底向上设计(Bottom-up)正向设计和反向设计自顶向下和自底向上设计IC的设计流程1，设计输入：电路图和硬件描述语言2，逻辑综合：处理硬件描述语言,产生电路网表3，系统划分：将电路分成大小合适的块4，

4、功能仿真5，布图规划：芯片上安排各宏模块的位置6：布局：安排宏模块中标准单元的位置7：布线：宏模块与单元之间的连接8：寄生参数提取：提取连线的电阻，电容9：版图后仿真：检查考虑连线后功能和时序