《CB印制电路板基础》PPT课件

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1、第8章PCB印制电路板基础8.1印制电路板基础8.2进入PCB设计编辑器8.3设置电路板工作层8.4设置PCB电路设计参数8.5PCB电路设计步骤在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。8.1印刷电路板基础8.1.1印刷电路板的结构单面板：仅一面敷铜，只能在敷铜的一面布线，布线困难，需要跳线连接不能连通的铜膜线。双面板：双面敷铜，双面都可以布线。多面板：三层以上的电路板，即包括内层的电路板

2、。8.1.2元件封装定义元件封装是指实际元件焊接到电路板上时所指示的外观和焊盘位置。封装仅仅是空间的概念，不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。2.元件封装和原理图元件的关系原理图中的元件是元件符号，表示单元电路功能模块，和实际的物理元件没有关系；PCB设计中的元件封装是实际元件的物理尺寸。属性对应关系原理图元件元件封装封装Footprint封装Footprint流水号Designator流水号Designator元件类型PartType注释Comment3.元件封装的分类插针式封装（THT）：安装焊接时，元件引脚将通过焊盘中心孔穿

3、过PCB板，焊盘层属性是MultiLayer表贴式封装（SMT）：安装焊接时，引脚是贴附在PCB板表面上的，焊盘层属性必须为单一表面（Toplayer或Bottomlayer)元件的封装4.元件封装的名称元件类型＋焊盘距离（焊盘数）＋元件外形尺寸如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。封装类型封装名称说明（单位英寸）电阻类无源元件AXIAL0.3～AXIAL1.0数字表示焊盘间距无源电容元件RAD0.1～RAD0.4数字表示焊盘间距有源电容

4、元件RB.2/.4～RB.5/1.0斜杠前的数字表示焊盘间距，斜杠后的数字表示电容外直径二极管DIODE0.4、DIODE0.7数字表示焊盘间距晶体管TO-xxx或TOxxxxxx表示晶体管的类型可变电阻VR1～VR5双列直插式元件DIP-xx或DIPxxxx表示引脚个数单列直插式元件SIP-xx或SIPxxxx表示引脚个数石英晶体XTAL1常见元件封装8.1.3PCB中的其它设计对象铜膜导线（Track）铜膜导线：连接焊盘的铜线，具有电气连接意义；飞线（预拉线）：在电路进行自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线，没有电气连接意义。2

5、.焊盘（Pad）焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘的分类插针式：插针式焊盘必须钻孔表贴式：表面贴片式焊盘无须钻孔钻孔插针式焊盘表面贴片式焊盘图4-3焊盘示意图3.过孔（Via）用于连通不同板层上的铜膜导线。过孔的分类穿透式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。盲孔（Blind）/半隐藏式过孔：从顶层到内层或从内层到底层的过孔。埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。4.填充（Fill）用于制作PCB插件的接触面或大面积电源或地。5.多边形铺铜（PolygonPlane）用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。8.2进入PCB设计编

6、辑器方法File/New菜单→选择PCBDocument图标→双击进入设计界面File/New菜单→Wizard页面→双击PrintedCircuitBoardWizard图标→参数设置→进入PCB管理器封装库浏览器元件封装名称浏览器元件封装浏览器当前工作层工作区2.编辑器界面缩放（P143）3.工具栏（P144）8.3设置电路板工作层板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、导线等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。敷铜层包括顶层（又

7、称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。Protel99SE提供32个信号层、16个内层、16个机械层及其它多个非布线层。8.3.1层管理器执行Design→LayerStackManager菜单命令，屏幕弹出LayerStackManager（工作层面管理）对话框。图4-19工作层面管理对话框（1）按钮功能【AddLayer】按钮可在顶层之下添加中间层MidLayer，共可添加30层；【AddPlane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。如果要删除某层，可以先

8、选中该层，然后单击【Delete】按钮