PCB质量检验规范

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1、深圳市同发鑫电路科技有限公司文件名称质量检验规范版次A/0文件编号TFX-WI-QA-27页次第18页共18页1.0目的本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。2.0适用范围 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。3.0用途分类根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。3.1B类(2级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需

2、耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。3.2C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。4.0使用方法 本标准分为五大部分： A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。 B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定要求。 C、重工修补要求：定义了PCB相关的修补区域及允收水准。 D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做

3、鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。5.0参考资料 IPC-A-600GPCB之品质允收性 IPC-6011硬板之概述性性能规范 IPC-6012硬板之资格认可与性能检验规范 IPC-TM-650PCB试验方法手册PERFAG3C多层板之品质规范（丹麦） 6.0文件优先顺序本标准为我司PCB成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准： A、采购文件 B、产品主图 C、客户要求深圳市

4、同发鑫电路科技有限公司文件名称质量检验规范版次A/0文件编号TFX-WI-QA-27页次第18页共18页D、通用的国际标准，如IPC等 E、本检查标准7.0标准内容7.1项目缺陷类型2级标准3级标准不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。2.如果白点扩散平均100cm2不超过50点可允收。3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收。1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。2.如果白点扩散平均100cm2不超过30点可允收3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收白点白斑1.白斑

5、没有玻璃纤维露出，且长度≤20mm，每Set≤5点2.白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。4.板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm（在未指定时）。不允收披峰1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允。2.不得影响外围尺寸及安装功能。晕圈/白边任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度不大于2.5mm者可允收。织纹隐现织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。深圳市同发鑫电路科技有限公司文件名称质量检验规范版次A/0文件编号TFX-WI-QA-27页次第18页共18页项目缺陷类型2级标准3级标准不良图

6、片基材织纹显露织纹显露没有超过相邻导体间距的50%，长度≤15mm，每set≤5处。不允收分层/起泡1.分层/起泡所影响的区域尚未超过每set板面面积的1%。2.分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。4.分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm板边缺口1．板边粗糙但尚未破边。2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。外来夹杂物1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收：a、颗粒

7、距最近导体的距离≥0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%，异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。3.微粒未影响板的电气性能。基材用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收深圳市同发鑫电路科技有限公司文件名称质量检验规范版次A/0文件编号TFX-WI-QA-27页次第18页共18页凹点/凹坑1.凹点/凹坑≤0.8mm，每Set板面受缺陷影响的总面积≤板面面积的5%可允收2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。线路线宽/线距1.原稿菲林设计值±20%以内可允收2.任何情况下，线宽线距