补强板FFC翘起分析报告

《补强板FFC翘起分析报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、1WiNXiN深圳闻信电子有限公司补强板FFC翘起分析报告报告者：何伟作成日期：2011年7月23日审核者：胡元富2WiNXiN深圳闻信电子有限公司产品:补强板FFC.料号：TPV料号：095G179X30PH47闻信料号：JBP1.0N30L179S2.5/3/12/0/100C0.05*0.65T60A03-H-N-B1不良描述:闻信补强板结构FFC第一次交料上线使用即发生金手指翘起不良，造成客户端产出的成品Rework。不良率：4/300=1.33%。产品异常说明发生地点:冠捷制程投诉日期:2011-07-173改善团队成员成立日期2011-07-20成員姓名部門/職稱電話

2、/分機電子信箱领导者胡元富品保部长8047Pb-1@winxin.cn组员郭连香成型经理8034Jh-1@winxin.cn组员曾子龙裁切课长8073组员何伟QE主管8047Qc-6@winxin.cnn组员谭顺礼裁切经理8034Sc-4@winxin.cn组员刘文红工程课长8048lucas@winxin.cn组员江小玲市场部课长8017Kf-16@winxin.cnWiNXiN深圳闻信电子有限公司4WiNXiN深圳闻信电子有限公司应对措施一、清查同规格产品在库53PCS。二、清查生产现场无同规格产品在线生产。三、清查已无同规格产品在途运输。5对可能造成铜线与补强板翘起不良的因

3、素进行检讨：WiNXiN深圳闻信电子有限公司Item可能的原因PageStatus1补强板胶水厚度影响铜线与补强板附着力6Done2制程生产压合生产条件因素7~8Done3镀金因素9Done4冲压倒角后插接厚度因素10~11Done61、取库存成品将补强板与胶膜剥离后量测补强板厚度为100um，用药物去除胶水量测PET厚度为75um，胶水厚度为25um符合要求。胶的调查分析PET75um印刷墨1um热熔胶25um7WiNXiN深圳闻信电子有限公司2.1、敝司按当时生产批次产品的生产记录设置制程生产压合生产条件：温度、压力、速度等各因素，再现生产的过程如下：成型制程压合生产条件分析

4、（1）成型的压接轮温度（2）成型的压力为3.0（3）成型的速度为1.782.2、就贵司退回的不良品与压合的验证品进行导体与补强板附着力测试：WiNXiN深圳闻信电子有限公司结论：不良品附着力测试符合要求。制程压合生产条件分析备注：不良品1pcs补强板受损导体全部起翘无法测试，1pcs有11PIN导体已经起翘，故只测试19个数据。9附着力测试3、对度金前和镀金后的产品导体与补强板附着力进行测试，测试结果OK。WiNXiN深圳闻信电子有限公司结论：镀金后，产品的附着力依然保持较强的粘性。镀金因素分析10WiNXiN深圳闻信电子有限公司4.1、组装Housing后插接端厚度会直接影响插

5、接匹配，确认不良品量测插接端接触厚度和插接导向厚度数据如下：接触厚度(指与母座接触位置)导向厚度(指插入时最先与母座接触位置)量测位置冲压倒角位置冲压倒角后插接端厚度因素小结：不良品插接端厚度符合规格，冲压后插接端插入导向部分的倒角方式不合理。量测位置倒角位置后1.3-1.5mm114.2、抽取库存30PCS进行插接端厚度和导向厚度量测确认：WiNXiN深圳闻信电子有限公司结论：1、量测确认插接接触厚度和导向厚度在公差范围内。2、倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插，则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。12WiNXiN深圳闻信电子有限公司流出

6、原因检讨经敝司品质小组讨论分析，此次不良未能及时发现有原因为：1、IPQC首件和巡检时对插接端厚度量测值未超出SPEC规格值0.60~0.63mm，予以放行。2、原有未将倒角要求列入出货管控，未对导向功能进行确认。流出原因检讨13WiNXiN深圳闻信电子有限公司RootCause接触厚度和导向厚度偏上限值,倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插，则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。14改善对策1、冲压设备和冲压倒角模具调整说明：No.冲压设备图示冲压倒角模具冲压倒角效果图改善前气动冲压方式，存在缓冲空间，冲压后的插接厚度不稳定。采用倒斜角的方式

7、冲压，冲压后前端厚度变化较小导向不明显改善后机械式冲压，可保证冲压间隙，且稳定了冲压力度。采用加强前端冲压变形力度，冲压后前段导向厚度大大低于后段接触厚度导向功能明显152、改善后插接接触厚度与插接导向厚度量测如下：WiNXiN深圳闻信电子有限公司总结：通过对冲压设备和冲压倒角模具调整，导向厚度控制在0.580~0.595mm之间具有较强的导向功能，接触厚度控制在0.619~0.625mm之间保证与母座良好的接触。改善对策16改善对策3、小结：3.1冲压设备改善：冲压FFC与Ho