欧盟RoHS指令豁免清单

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1、欧盟RoHS指令豁免清单序号物质豁免项（中文）豁免项（英文）备注1铅（Pb）及其化合物玻璃（Glassin）阴极射线管Cathoderaytubes电子元件Electroniccomponents我公司常见荧光管Fluorescenttubes光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅Leadinopticalandfilterglass合金（Alloyingelementsin）钢(最高0.35%的铅)Steel(maximum0.35%lead)我公司常见铝(最高0.4%的铅)Aluminium(maximum0.4%lead)我公司常见铜(最高4%

2、的铅)Copper(maximum4%lead)我公司常见焊锡（Solders）高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅）Leadinhighmeltingtemperaturetypesolders(i.e.tin-leadsolderalloyscontainingmorethan85%lead)高温接近300℃（我公司基本用不到此情况）微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）Leadinsoldersconsistingofmorethantwoelementsfortheco

3、nnectionbetweenthepinsandthepackageofmicroprocessorswithaleadcontentofmorethan80%andlessthan85%byweight用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅leadinsoldersforservers,storageandstoragearraysystems,networkinfrastructureequipmentforswitching,signalling,transmissiona

4、swellasnetworkmanagementfortelecommunication网络基础设施和电信管理Networkinfrastructure&telecommanagement电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）leadinelectronicceramicparts(e.g.piezoelectronicdevices)我公司常见铅-铜轴承外壳与衬套中的铅leadinlead-bronzebearingshellsandbushes顺应针联接系统中使用的铅Leadusedincompliantpinconnectorsys

5、tems？热导枪钉模组涂层中所用的铅Leadasacoatingmaterialforthethermalconductionmodulec-ring集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅LeadinsolderstocompleteaviableelectricalconnectionbetweensemiconductordieandcarrierwithinintegratedcircuitFlipChippackages线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅Leadinlinearincandescentlamps

6、withsilicatecoatedtubes用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅LeadhalideasradiantagentinHighIntensityDischarge(HID)lampsusedforprofessionalreprographyapplications当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(suntanninglamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的

7、荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下Leadasactivatorinthefluorescentpowder(1%leadbyweightorless)ofdischargeampswhenusedassuntanninglampscontainingphosphorssuchasBSP(BaSi2O5:Pb)aswellaswhenusedasspecialitylampsfordiazo-printingreprography,lithography,insecttraps,photochemicalandcuringproces

8、sescontainingphosphorssuchasSMS(Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和Pbi