RoHS指令豁免

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1、[RoHS指令豁免（中文版）]RoHS指令原文中豁免内容2003年2月12日 1． 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；2． 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：   –盐磷酸盐10毫克   –正常的三磷酸盐5毫克   –长效的三磷酸盐8毫克3． 特殊用途的直管日光灯中的汞含量；4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；5． 阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6． 钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；7． 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料

2、合金中铅含量超过85%）；   –用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；   –用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；   –电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；8． 根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀。9． 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：   –台卡二苯醚（Deca

3、BDE）；   –特殊用途的直管日光灯中的汞；   – 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；   –灯泡。 第二批已经确认豁免发表在2005年10月15日官方杂志上 1． 标题由下列内容取代：铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：2． 在第9条中加入9a    聚合体中的十溴二苯醚的应用3． 在第9条中加入9b    铅在铅铜轴承外壳与衬套中 第三批已经确认豁免发表在2005年10月25日

4、官方杂志上 1． 原文第7条由以下内容取代   –高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）   –用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。   –电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronicdevices）2． 原文第8条由以下内容取代电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉3． 以下条款将被添加（11）顺应针联接系统中使用的铅（12）热导项枪钉模组涂层中所用的铅（13）光

5、学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉（14）微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 RoHS：进一步豁免2004年12月提交相关方咨询2月11日止(正在审议中)： 1． 小螺距应用中在抗锡须涂料中的铅2． 玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中的铅3． 在玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中作为着色添加剂且含量达到2%的铬（也包括六价铬）和镉，这些玻璃等作为电子电气设备的装饰性和/或功能性的一部分4． 特

6、殊用途的焊料，含铅和/或镉5． 六价铬钝化涂膜6． 氧化铅玻璃等离子显示板中的铅7． 连接器、柔性印刷电路、柔性扁平电缆中的铅8． 铅化玻璃、磁头的粘接材料及磁头中的氧化铅9． 光纤通讯系统用雪崩二极管中作为搀杂材料的镉10．光隔离器中的铅11．微波铠装加热器中的铅12．镉颜料，除91/338/EEC指令（修订76/769/EEC关于限制某些物质的销售和使用指令）禁止的应用外13．专业紫外线应用中的高强度放电灯，含有卤化铅作为辐射剂14．特殊用途的放电灯，在荧光粉中含有铅（重量比1%或以下）作为激活剂15

7、．放电灯，以汞齐剂形式含有铅16．平板灯中的汞17．特殊用途紫外线灯，有玻璃外壳中含铅18．含铅的低熔点合金19．电子电气设备中的电镀钢含铅（重量比）达到0.35%，以及铝作为杂质的铅含量达0.4%20．焊料中的铅和表面处理中的六价铬，以及在从打印机和复印设备中回收的部件中的铅和六价铬。这些部件是从专业用户而不是私人家庭收回的，且是2006年7月1日前投放市场的，在原始制造商的闭环系统内作为相同目的重新使用的。在这里，闭环系统是指，在该系统内设备仍是制造商的财产，或者经受其它的合同安排，且在合同到期或设备

8、寿命终结时被返回给制造商。直到2011年7月1日。21．硫化镉光电池22．应用在模拟假眼睛中的光感应元件。23．用在需要较高安全标准的航天和航空行业的电子电气设备中的铅、汞、镉、六价铬、PBB和PBDE. RoHS：进一步豁免(正在审议中)： 1． 线性白炽灯2． 开关中的汞3． 专业设备所用特殊IC引脚覆盖的锡铅焊料镀层4． 含有锡铅焊料的特殊模块单元5． 含有铅和/或镉的焊料，应用在温度高于150摄氏度需要持续工作500小